[发明专利]LED芯片接合装置

权利要求书

1.一种LED芯片接合装置，包括：

晶片托台，晶片托台上安装有具有LED芯片的晶片，且晶片托台能够沿一平面上互相正交的轴线移动；

引线框架托台，引线框架托台上定位有引线框架，且引线框架托台能够沿与所述晶片托台移动所在平面平行的平面上的两个正交轴线移动；

LED芯片转移单元，LED芯片转移单元能够绕与所述晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线转动以将所述晶片托台上的LED芯片转移到所述引线框架托台；

第一视像单元，第一视像单元构造成识别所述引线框架的位置信息；

第二视像单元，第二视像单元构造成识别要从所述晶片托台分离的所述LED芯片的位置信息或者所述晶片内LED芯片的设置状态；以及

控制单元，控制单元构造成基于所述第一视像单元和第二视像单元的信息调整所述晶片托台和所述引线框架托台，使得所述LED芯片的最后附接位置和所述引线框架的最后附接位置彼此一致，

其中所述LED芯片转移单元同时执行拾取所述LED芯片和将所述LED芯片附接到所述引线框架的操作。

2.如权利要求1所述的LED芯片接合装置，其中所述LED芯片转移单元包括：能转动的主体；多个头部装置，所述多个头部装置沿着所述主体的圆周等间隔地附接，并能够沿与所述晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线移动；以及下压体，所述下压体构造成下压所述头部装置。

3.如权利要求2所述的LED芯片接合装置，其中所述下压体具有拍摄槽。

4.如权利要求3所述的LED芯片接合装置，其中所述主体是透明的。

5.如权利要求3所述的LED芯片接合装置，其中所述主体具有位于所述头部装置之间的切口部分。

6.如权利要求1所述的LED芯片接合装置，其中所述LED芯片转移单元包括：主体，所述主体能够沿与所述晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线移动和绕所述轴线转动；以及多个头部装置，所述多个头部装置等间隔地附接到所述主体的圆周。

7.如权利要求1至6中任一项所述的LED芯片接合装置，还包括第三视像单元，第三视像单元构造成识别从所述晶片托台移动到所述引线框架的所述LED芯片的底部部分。

8.如权利要求7所述的LED芯片接合装置，其中所述控制单元在基于所述第三视像单元的信息检测到所述LED芯片的底部部分处的裂纹时，确定所述LED芯片具有缺陷。

9.如权利要求7所述的LED芯片接合装置，其中当所述控制单元基于所述第三视像单元的信息检测到所述LED芯片的歪曲时，能转动的所述头部装置可校正所述LED芯片的歪曲。