[发明专利]LED芯片接合装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年12月04日提交的韩国专利申请No.2009-0119536的优先权益，通过引用将该韩国专利申请的公开内容全文结合于本文。

技术领域

本发明涉及一种LED芯片接合装置，尤其涉及一种LED芯片接合装置，其缩短了用于拾取LED芯片和将LED芯片附接到引线框架的时间段，由此提高了生产率。

背景技术

一般而言，通过以下步骤制造LED：将具有多个LED芯片的晶片接合到接合片的接合工艺；通过切割被接合到接合片的晶片而将LED芯片个体化的切割工艺；将已个体化的LED芯片与接合片分离的芯片分离(die separating)工艺；将已与接合片分离的LED芯片接合到引线框架的芯片接合(die bonding)工艺；通过焊丝将LED芯片电连接到引线框架的连接焊盘的丝焊工艺；以及用环氧树脂模塑LED芯片的模塑工艺。

LED芯片接合装置是用于芯片接合工艺的设备，并且是这样一种LED设备，借助于该LED设备，经过切割工艺已与晶片分离的LED芯片利用粘合剂或通过热压接合方法附接到引线框架。

下文将描述现有的LED芯片接合装置。

图1是图示现有LED芯片接合装置的立体图。

如图1所示，现有的用于将芯片C附接到引线框架LF顶表面的LED芯片接合装置10包括：具有进给轨道21的进给单元20，引线框架LF位于进给轨道21上，且进给轨道21导引引线框架LF的运动；晶片托台30，其上安装有晶片W并且其供应LED芯片C；芯片转移单元40，其具有用于将已分离的LED芯片C转移到引线框架LF的头部装置41；以及第一视像单元50和第二视像单元60，其用于探测LED芯片C的设置并识别引线框架LF的位置信息。

头部装置41构造成沿Y轴(左右方向)和Z轴(上下方向)移动，晶片托台30构造成沿X轴(前后方向)和Y轴(左右方向)移动。

也就是说，头部装置41将LED芯片C从晶片托台30转移到位于进给轨道21上的引线框架LF，且晶片托台30设置LED芯片C的位置，使得头部装置41能基于通过第一视像单元50对晶片W拍摄所获得的结果精确地拾取LED芯片C。

另外，第二视像单元60获得引线框架LF的位置信息。

然而，由于现有的LED芯片接合装置10是在头部装置41在晶片托台30和进给轨道21之间往复运动期间将LED芯片C附接到引线框架LF，因此由于往复运动而需要相对较长时间。也就是说，头部装置41的长路径延迟了生产时间，降低了生产率。

此外，现有的LED芯片接合装置未公开这样一种结构，即借助于该结构能探测到位于LED芯片的底表面部分(面向晶片托台)处的缺陷。

发明内容

本发明致力于解决现有技术的上述问题，且本发明的目的是提供一种LED芯片接合装置，其同时地执行拾取LED芯片和将LED芯片附接到引线框架的操作，由此缩短生产时间和提高生产率。

本发明的另一目的是提供一种LED芯片接合装置，其能够实现对LED芯片的底表面上的缺陷进行探测。

根据为实现上述目的的本发明的一方面，提供一种LED芯片接合装置，其包括：晶片托台，其上安装有具有LED芯片的晶片，且其能够沿一平面上互相正交的轴线移动；引线框架托台，其上定位有引线框架，且其能够沿与晶片托台移动所在平面平行的平面上的两个正交轴线移动；LED芯片转移单元，其能够绕与晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线转动以将晶片托台上的LED芯片转移到引线框架托台；第一视像单元，其构造成识别引线框架的位置信息；第二视像单元，其构造成识别要从晶片托台分离的LED芯片的位置信息或者晶片内LED芯片的设置状态；以及控制单元，其构造成基于第一视像单元和第二视像单元的信息调整晶片托台和引线框架托台，使得LED芯片的最后附接位置和引线框架的最后附接位置彼此一致，其中LED芯片转移单元同时地执行拾取LED芯片和将LED芯片附接到引线框架的操作。

LED芯片转移单元可包括：能转动的主体；多个头部装置，其沿着主体的圆周等间隔地附接，并能够沿与晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线移动；以及下压体，其构造成下压头部装置。

下压体可具有拍摄槽。

主体可为透明的。

主体可具有位于头部装置之间的切口部分。

LED芯片转移单元可包括：主体，其能够沿与晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线移动和绕此轴线转动；以及多个头部装置，其等间隔地附接到主体的圆周。

LED芯片接合装置还可包括第三视像单元，其构造成识别从晶片托台移动到引线框架的LED芯片的底部部分。