[发明专利]用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的阻燃树脂组合物，包括：

复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；

固化剂；

固化促进剂；以及

碳酸钙无机填料。

2.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述复合环氧树脂包括：

具有100至700的平均环氧树脂当量的双酚A型环氧树脂；

具有100至600的平均环氧树脂当量的甲酚酚醛环氧树脂；

具有100至500的平均环氧树脂当量的橡胶改性环氧树脂；以及

具有400至800的平均环氧树脂当量的含磷环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，基于100重量份的所述复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：

1至20重量份的所述双酚A型环氧树脂；

30至70重量份的所述甲酚酚醛环氧树脂；

1至20重量份的所述橡胶改性环氧树脂；以及

1至30重量份的所述含磷环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述固化剂是选自由酚醛树脂、双酚酚醛以及它们的混合物组成的组中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述固化剂是具有100-140℃的软化点以及100-150的羟基当量的双酚A酚醛(BPA酚醛)环氧树脂固化剂。

6.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，相对于所述复合环氧树脂的总环氧基团当量，所述固化剂以0.5至1.3的当量比混合。

7.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述固化促进剂是咪唑基化合物。

8.根据权利要求7所述的阻燃树脂组合物，其中，所述咪唑基化合物选自由2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它们的混合物组成的组。

9.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，相对于100重量份的所述复合环氧树脂，所述固化促进剂以0.1至2重量份加入。

10.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述碳酸钙无机填料选自由重质碳酸钙、沉淀碳酸钙以及它们的混合物组成的组。

11.根据权利要求10所述的阻燃树脂组合物，其中，所述重质碳酸钙具有片的形式。

12.根据权利要求10所述的阻燃树脂组合物，其中，所述沉淀碳酸钙包括选自由立方型、胶体型、以及针型组成的组中的至少一种沉淀碳酸钙。

13.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述碳酸钙无机填料具有0.1μm至10μm的颗粒大小。

14.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，相对于100重量份的所述复合环氧树脂，所述碳酸钙无机填料以10至50重量份加入。

15.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，所述碳酸钙无机填料用硅烷偶联剂进行表面处理。

16.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物，其中，在通过除胶渣工艺形成板以后，所述阻燃树脂组合物具有1.0kN/m或更高的绝缘层和涂层之间的剥离强度。

17.通过利用根据权利要求1至16中任一项所述的阻燃树脂组合物而制造的一种印刷电路板。

18.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

制备根据权利要求1至16中任一项所述的阻燃树脂组合物；

将所述组合物层压在板核心层的表面上；

对层压的板进行预固化；

通过除胶渣处理在所述板的表面上形成粗糙度；以及

在所述板的表面上形成线图案。