[发明专利]用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的引用

本申请要求于2009年4月16日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0033138号的权益，将其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用该阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。

背景技术

随着电子设备变得更小、更薄以及更轻，出现了对高密度安装不断增长的需求。尤其是，响应于具有高功能、高容量以及更细长形状的移动电话的趋势，则要求减薄移动电话板、在移动电话板上形成微型图案以及在移动电话板中提供各种功能。为此目的，使用了在层压绝缘层以后形成电路图案的方法，来代替通过利用传统的V型压机将铜箔和PPG层压在一起。因此，要求开发对涂层具有高附着力的新绝缘材料，其区别于传统的绝缘材料以便用于上述新方法。

按照除胶渣(desmear)工艺条件，用于装配的传统的绝缘材料具有约0.5-0.8kN/m的剥离强度。还没有具有1.0kN/m或更高剥离强度的商业产品。然后，高度要求开发具有1.0kN/m或更高剥离强度用于装配的绝缘材料以用于移动电话板的外层，其可以减薄移动电话板和形成微型图案以响应于对具有更多功能、更薄成形、以及更高容量的移动电话的趋势。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供了一种用于印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板、以及印刷电路板的制造方法，该印刷电路板不仅具有热稳定性和机械强度而且具有高剥离强度，即使通过利用传统方法来制造PCB。

本发明的一个方面提供了一种用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物，该阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包括双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。

根据一种实施方式，复合环氧树脂可以包括具有100至700的平均环氧树脂当量的双酚A型环氧树脂；具有100至600的平均环氧树脂当量的甲酚酚醛环氧树脂；具有100至500的平均环氧树脂当量的橡胶改性环氧树脂；以及具有400至800的平均环氧树脂当量的含磷环氧树脂。

根据一种实施方式，对于100重量份的复合环氧树脂，复合环氧树脂可以包括1至20重量份的双酚A型环氧树脂；30至70重量份的甲酚酚醛环氧树脂；1至20重量份的橡胶改性环氧树脂；以及1至30重量份的含磷环氧树脂。

根据一种实施方式，固化剂可以是选自酚醛树脂(线型酚醛树脂，phenol novolac)、双酚酚醛(bisphenol novolac)以及它们的混合物中的一种。

根据一种实施方式，固化剂可以是具有100-140℃的软化点以及100-150的羟基当量的双酚A酚醛(BPA酚醛)环氧树脂固化剂。

根据一种实施方式，相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量，固化剂可以以0.3至1.5的当量比混合。

根据一种实施方式，固化促进剂可以是咪唑基化合物。

根据一种实施方式，咪唑基化合物可以选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它们的混合物。

根据一种实施方式，相对于100重量份的复合环氧树脂，固化促进剂可以以0.1至2重量份加入。

根据一种实施方式，碳酸钙无机填料可以选自重质碳酸钙(研磨碳酸钙)、沉淀碳酸钙以及它们的混合物。

根据一种实施方式，重质碳酸钙可以具有片(plate)的形式。

根据一种实施方式，沉淀碳酸钙可以包括选自立方型、胶体型、以及针型中的至少一种沉淀碳酸钙。

根据一种实施方式，碳酸钙无机填料可以具有0.1μm至10μm的颗粒大小。

根据一种实施方式，相对于100重量份的复合环氧树脂，碳酸钙无机填料可以以10至50重量份加入。

根据一种实施方式，碳酸钙无机填料可以用硅烷偶联剂进行表面处理。

根据一种实施方式，在通过除胶渣工艺形成板以后，阻燃树脂组合物可以具有1.0kN/m或更高的绝缘层和涂层之间的剥离强度。

另一个方面是提供一种通过使用上述阻燃树脂组合物制造的具有改善的剥离强度的印刷电路板。

又一个方面是提供一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备上述阻燃树脂组合物；将组合物层压在板核心层(corelayer)的表面上；对层压的板进行预固化；通过除胶渣处理在板的表面上形成粗糙度；以及在板的表面上形成线图案(配线图案，wirepattern)。