[发明专利]一种用于减阻剂聚合用的复合给电子体有效

专利信息
申请号: 200910263203.9 申请日: 2009-12-17
公开(公告)号: CN101735366A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 张惠民;曹旦夫;孙旭;张宁;姜和圣;杨文新;范军忠;刘建国;贾宝芳;王德治;成旭霞;吴杰;曹明;殷寿成;文讯;戴翠兰;马雨薇;祖海燕;张淑红;黄明斌 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;徐州金桥石化管道输送技术有限公司
主分类号: C08F210/14 分类号: C08F210/14;C08F212/08;C08F4/58;C08F4/52;F17D1/16
代理公司: 徐州市三联专利事务所 32220 代理人: 何君
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 减阻剂 聚合 复合 电子
【权利要求书】:

1.一种复合给电子体在减阻剂聚合中的应用,其特征是:所述的复合给电子体为二异丙基二甲氧基硅烷∶二环戊基二甲氧基硅烷为5∶1~1∶5;在无水无氧的反应体系中,加入聚合反应单体,配比为十二烯∶苯乙烯为10∶1~1∶10,或十二烯∶辛烯为10∶1~1∶10,复合给电子体0.01%~0.5%,主催化剂0.005%~0.1%,助催化剂0.1%~3%,控制体系反应温度-40~10℃,不断搅拌,反应时间为24~188小时,得到粘稠的超高分子量聚合物;所述的助催化剂是将三异丁基铝用精制过的溶剂稀释,其中三异丁基铝20%,正庚烷20%~50%,橡胶溶剂油20%~50%。

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