[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910265769.5 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102045950A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李哉锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/42;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；
在所述底层树脂层上形成电路图案；
将所述载体堆叠到绝缘层上使得所述电路图案埋置在所述绝缘层中；
去除所述载体；
在所述绝缘层中形成通孔，所述底层树脂层堆叠在所述绝缘层上；以及
通过在所述通孔中和在所述底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在所述底层树脂层上的一部分所述电镀层而在所述通孔中形成导电通路。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体由金属制成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成通孔包括从所述底层树脂层的方向上进行激光加工。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述通孔是盲通孔(BVH)。
5.一种印刷电路板，包括：
包括电路图案的绝缘层，所述电路图案埋置在所述绝缘层的两侧中；
通路，电连接所述绝缘层的两侧；
底层树脂层，堆叠在所述绝缘层的一侧上；以及
阻焊层，覆盖所述底层树脂层。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述通路是盲通路。
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