[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的引用

本申请要求于2009年10月19日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0099217号的权益，将其全部披露内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着最近对具有电器件的高密度多功能插件板(封装板)的趋势，存在对形成在基板上的高密度电路图案增加的需求。

根据相关技术，电路图案形成在绝缘层的表面上。然而，由于该结构不适合于高密度电路图案，所以已经引入将电路图案埋置在绝缘层中的技术。根据该技术，制备载体，并且在载体上形成电路图案。然后，电路图案被转移至绝缘树脂。

这里，由于金属阻挡层插入在载体与电路图案之间，所以对制造工艺的简化存在限制，因为在电路图案被转移至绝缘树脂时金属阻挡层必须被蚀刻。此外，当在绝缘树脂中加工孔以便形成用于层间连接的通路(通孔，via)时，在加工孔之前，必须打开一部分金属阻挡层。在这种情况下，层间精度可能由于打开一部分金属阻挡层的工艺而被劣化。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法可以包括：制备包括形成在其上的底层树脂层(primer resin layer)的载体(载板，carrier)；在底层树脂层上形成电路图案；将载体堆叠到绝缘层上使得电路图案埋置在绝缘层中；去除载体；在其上堆叠有底层树脂层的绝缘层中形成通孔(过孔，via hole)；以及在通孔中形成导电通路(conductive via)。导电通路可以通过在通孔中和在底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在底层树脂层上的一部分电镀层而形成。

载体可以由金属制成，并且通孔可以是盲通孔(BVH)。

通孔可以通过从底层树脂层的方向上进行激光加工而形成。

本发明的另一个方面提供了一种印刷电路板。该印刷电路板可以包括：包括埋置在绝缘层两侧中的电路图案的绝缘层；电连接绝缘层的两侧的通路(via)；堆叠在绝缘层的一侧上的底层树脂层；以及覆盖底层树脂层的阻焊层(solder-resist layer)。

通路可以是盲通路(BVH)。

附图说明

图1是示出了根据本发明一种实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图。

图2至图14示出了根据本发明一种实施方式的用于制造印刷电路板的方法的过程。

图15示出了两个载体分别压在绝缘层的上侧和下侧上的过程。

具体实施方式

由于本发明允许各种变化和许多实施方式，因此将在附图中示出并在书面描述中详细地描述特定的实施方式。然而，这并不用于将本发明限制于特定的实践模式，并且应当理解，不背离本发明的精神和技术范围的所有变化、等价物、以及替换都包括在本发明中。在本发明的描述中，相关技术的某些详细描述在被认为可能不必要地使本发明的本质模糊时可以被忽略。

下面将参照附图更详细地描述根据本发明的某些实施方式的印刷电路板及其制造方法。不管图号如何，相同或相应的那些部件赋予相同的参考标号，并且省略多余的描述。

图1是示出了根据本发明一种实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图，而图2至图14示出了根据本发明一种实施方式的用于制造印刷电路板的方法的过程。在图2至图14中示出了支撑件(支承构件)10，载体20，底层树脂层30，金属箔40，电镀抗蚀剂(电镀保护层，plating resist)42，电路图案44、62，绝缘层50，通孔52，电镀金属56，导电通路58以及内基板(inner substrate)60。

首先，制备包括底层树脂层30的载体20(S110)，然后在底层树脂层30上形成电路图案44(S120)。对此，如图2所示，一种结构包括在支撑件10的两侧上以连续顺序的载体20、底层树脂层30以及金属箔40。这里，支撑件10可以由例如当对支撑件10加热时其粘附力可以降低的热塑性材料制成。堆叠在支撑件10的两侧上的载体20随后将与支撑件10分离。金属箔40可以由铜或其他导电金属制成。

其次，如图3所示，在金属箔40上形成图案化的电镀抗蚀剂42，然后通过电镀工艺形成电路图案44。这里，因为形成在底层树脂层30上的金属箔40可以用作种子层，所以可以实施用于形成电路图案44的电镀工艺。然后，去除电镀抗蚀剂42，并且在金属箔40上形成电路图案44使得电路图案44具有突出(突起)形状。