[发明专利]一种高功率LED光源的反光、散热、密封基座无效
申请号: | 200910265843.3 | 申请日: | 2009-12-29 |
公开(公告)号: | CN101761894A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 罗本杰 | 申请(专利权)人: | 罗本杰 |
主分类号: | F21V21/00 | 分类号: | F21V21/00;F21V7/10;F21V23/00;F21V31/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
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地址: | 100043 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 led 光源 反光 散热 密封 基座 | ||
1.一种高功率led光源的反光、散热、密封基座,包括:基底、固定框、反射杯、导电插针和密封树脂,其特征在于,
所述基底为一矩形或圆形金属板,在基底上具有两个基底导电插针通孔,基底上还具有至少一个用于对安装在基底上的固定框进行定位、安装的定位孔;
所述固定框的形状为一个中空的圈状物,通过固定框暴露基底的一部分顶面,固定框的内壁与暴露的基底的顶面具有第一角度,所述固定框具有与所述定位孔位置和大小都相适应的定位插头,所述定位插头通过对相对应的基底中的定位孔进行定位,并将定位插头插入到相应的定位孔中,实现将固定框安装于基底上,所述固定框具有至少一个固定框定位装置,在固定框定位装置的朝向固定框外侧的一端具有固定框导电插针通孔,所述固定框导电插针通孔位于固定框上的与基底导电插针通孔相对应的位置处,且固定框导电插针通孔与基底导电通孔具有相同的位置、大小和形状,并且该固定框定位装置还具有朝向被暴露基底顶面并沿着该顶表面的平面延伸的凸起;
所述反射杯具有与所述至少一个固定框定位装置的位置、大小、形状、数量都相对应的反射杯对准装置,并且反射杯对准装置都嵌套于所对应的固定框定位装置上,反射杯侧壁和反射杯底面之间具有一个第二角度,该反射杯的内表面具有高反光率;
所述导电插针为两个,其一端分别和led芯片的正、负极在固定框定位装置的凸起上实现电连接,然后通过固定框定位装置内部的通道延伸到固定框导电插针通孔,并通过该导电插针通孔穿出固定框,然后穿过基底导电插针通孔穿出基底,然后分别连接电源的正、负极,且该导电插针和该基底、该固定框之间都电绝缘,且两个导电插针之间也具有电绝缘;
所述密封树脂将所述基底、固定框、反射杯、导电插针以及led芯片整体密封。
2.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:该第一角度的范围为30度-60度之间,该第二角度的范围为30度-60度之间。
3.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:所述密封树脂为环氧树脂,且该密封树脂在led芯片的一侧具有透镜的形状,使led芯片发出的光以平行光或者汇聚光的形式向外发送。
4.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:该反光杯具有大于80%以上的反光率。
5.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:荧光粉均匀的分散于led芯片的上表面且位于密封树脂和led芯片之间,或者荧光粉形成一个具有一定厚度的荧光粉板形成于led芯片的上表面,该荧光粉板位于位于密封树脂和led芯片之间或者位于密封树脂内部,或者荧光粉均匀的散布于密封树脂的位于led芯片的一侧。
6.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:基底的材料为铝、铜、或者是镀有防锈保护层的铁;固定框的材料为至少耐100℃温度的陶瓷或树脂,且保持不变形和保持绝缘性能;反光杯的材料为铝,或者是镀有银层、铝层、金层的金属,或者是镀有银层、铝层、金层的树脂。
7.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:所述电源为电源效率在80%以上的开关电源。
8.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:导电插针外部涂有绝缘漆或者外部套有绝缘套,且两个导电插针同在一个固定框定位装置内,或者分别位于两个不同的固定框定位装置内。
9.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:该led芯片和反射杯之间通过散热油或者导热硅脂进行连接,且连接到led芯片的导线,以及将该导线连接到导电插针,是通过超声波焊或者回流焊连接的。
10.根据权利要求1所述的基座,其特征在于:其中led芯片和反射杯之间的连接、反射杯和固定框之间的连接、以及固定框和基底之间的连接中的至少一个通过卡榫卡扣来实现的。
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