[发明专利]溅射设备及制造电子器件的方法

权利要求书

1.一种溅射设备，包括：

可旋转的旋转构件，其附装有靶；

连接端子，所述连接端子电连接至所述靶，并且布置在所述旋转 构件的沿着所述旋转构件的旋转轴线的方向的端部上；以及

馈电端子，其经由所述连接端子向所述靶供应电力，

其中，所述馈电端子构造成能够在沿着所述旋转构件的旋转轴线 的方向上往复运动，并与所述旋转构件的所述端部接触或分离，并且 通过所述馈电端子与所述旋转构件的所述端部之间的接触或分离来切 换所述馈电端子与所述连接端子之间的电连接或绝缘状态。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述馈电端子和所述连接 端子中的至少一个沿着所述旋转构件的旋转方向延伸。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述旋转构件构造成附装 有多个靶，

分别连接至所述靶的连接端子布置在所述旋转构件的所述端部 上，并且

各个连接端子布置在所述旋转构件的旋转方向上。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，在所述旋转构件旋转时切 换连接至所述馈电端子的连接端子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，在所述旋转 构件内布置有磁体，所述磁体在附装至所述旋转构件的靶的表面上产 生磁通量。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，布置有与所述旋转构件等 效的至少两个旋转构件。

7.根据权利要求1所述的设备，还包括保持器，所述保持器布置 成与所述旋转构件的附装有所述靶的表面相对，并且所述保持器保持 待进行处理的衬底。

8.一种制造电子器件的方法，包括：

使用根据权利要求1的溅射设备处理待处理对象的步骤。