[发明专利]溅射设备及制造电子器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可应用在沉积处理、表面处理等的溅射设 备以及一种制造电子器件的方法。

背景技术

图6是示出在日本专利特开No.2000-265264中说明的用 于溅射靶的溅射设备的内部结构的剖视图。图6中所示的溅射设备具 有可旋转的阴极旋转构件70。应当注意到，图6示出与阴极旋转构件 70的旋转轴线垂直的剖面。布置在阴极旋转构件70的侧表面上的阴 极60具有多个靶72。

阴极旋转构件70沿着其旋转方向具有四个侧表面，并且 阴极60布置在阴极旋转构件70的四个侧表面上。每个阴极60都具有 在阴极旋转构件70内突出的馈电连接端子75。在溅射室(未示出) 中，当每个阴极60都设置在与形成溅射区域的空间61面对的位置处 时，设置在该阴极60上的靶72与支承在衬底保持器66上的衬底73 相对。该衬底73是待进行沉积处理的基础衬底。

此时，磁体74与阴极60的背面(阴极旋转构件70的内 表面)相对，并且馈电端子62与阴极60的连接端子75相对。在该状 态中，当气缸63被激活以使可运动轴64向前运动时，磁体74设置在 阴极60的背面附近的位置处。当另一个气缸71被激活以使另一个可 运动轴65向前运动时，馈电端子62连接至连接端子75。电力从馈电 端子62经由连接至馈电端子62的连接端子75供应至阴极60。此后， 供应处理气体以实施溅射沉积。在完成沉积时，气缸71和63被激活 以使磁体74和馈电端子62从阴极60分离。

在日本专利特开No.2000-265264中，多个阴极60布置在 阴极旋转构件70的侧表面上，所述阴极旋转构件70构造成可旋转。 借助该结构，能使可以使用多个靶72溅射的溅射设备紧凑。

目前，经常通过相对于待进行沉积的衬底成预定的角度布 置靶(或者阴极)而进行溅射。这样，众所周知，提高了形成在衬底 上的膜的质量。

在诸如超出1米的大玻璃衬底的衬底上沉积的溅射设备 中，多个靶经常布置成与衬底相对。在该情况中，为了使膜厚分布均 匀，用于调节每个单独的靶以使其相对于衬底具有预定角度的技术日 益变得重要。

然而，在日本专利特开No.2000-265264中说明的溅射设 备中，连接端子75和从连接端子75延伸的线路经常由于阴极旋转构 件70的旋转运动而受到载荷和扭曲。这是因为线路从阴极60沿着朝 向阴极旋转构件70的内部的方向(即，沿着旋转的径向方向)突出。 特别地，当在馈电端子62和连接端子75相互接触的同时阴极旋转构 件70旋转时，施加在线路上的载荷和扭曲变得更大。由于这种载荷和 扭曲，电力不能稳定地供应到阴极60。

在日本专利特开No.2000-265264中，馈电端子62和连接 端子75构造成仅当阴极60布置在预定的位置处时才电连接。为此， 难于在有角度而不是阴极面对衬底的情况下溅射。

从前述的观点，对于日本专利特开No.2000-265264中说 明的溅射设备，难于调节阴极或靶相对于衬底的角度。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以解决现有技术的至少一个 问题的溅射设备。该目的的一个例子是提供一种可以调节靶相对于衬 底的角度的溅射设备。

根据本发明的一个方面，提供一种溅射设备，其包括： 可旋转的旋转构件，其附装有靶； 连接端子，所述连接端子电连接至靶，并且布置在旋转构件的沿 着旋转构件的旋转轴线的方向的端部上；以及 馈电端子，其经由连接端子向靶供应电力， 其中，当旋转构件在馈电端子与旋转构件的端部接触的同时旋转 时，切换馈电端子与连接端子之间的电连接或绝缘状态。

根据本发明的另一方面，提供一种制造电子器件的方法， 所述方法包括： 使用上述的溅射设备处理待处理对象的步骤。

根据本发明的布置，可以消除电力供应的不稳定性，并且 可以调节靶相对于衬底的角度。

本发明的其它特征将从以下参照附图的示例性实施例的说 明变得清楚。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的溅射设备的剖视图；

图2是以图1中的虚线为界的区域中的旋转构件的放大 图；

图3是从沿着旋转轴线的方向看到的旋转构件的平面图；

图4是用于解释连接端子与馈电端子之间的连接位置的允 许范围的视图；