[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括部件主体、和形成在上述部件主体的表面的 特定区域上的外部电极，

上述外部电极通过在上述部件主体的表面直接实施镀覆而形成，

在上述部件主体的表面，在划分上述特定区域的位置处设置阶差，上 述外部电极的端缘位于上述阶差的部分，

上述阶差形成为从上述部件主体的表面的上述特定区域开始至规定 高度为止具有大致垂直上升的壁面，上述外部电极的端缘与上述壁面接 触，或者，

上述阶差形成为从上述部件主体的表面的上述特定区域开始至规定 深度为止具有大致垂直下垂的壁面，上述外部电极的端缘与上述壁面接 触。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

上述部件主体实质上形成为具有相互对置的一对主面、相互对置的一 对侧面、以及相互对置的一对端面的长方体形状，上述外部电极形成在一 对上述端面上、以及上述主面及上述侧面的各一部分且与各上述端面相邻 的各部分上，上述阶差按照围绕上述部件主体的方式设置在上述主面及上 述侧面上。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

上述部件主体具有叠层构造，该叠层构造通过具有在上述主面方向上 延伸且叠层的多个电绝缘层以及沿着上述电绝缘层间的特定界面而形成 的内部电极从而构成，上述内部电极的端缘在上述部件主体的至少一个上 述端面上露出，上述外部电极按照覆盖上述内部电极露出的端缘的方式而 形成。

4.一种电子部件的制造方法，该电子部件具有部件主体、和形成在 上述部件主体的表面的特定区域上的外部电极，其中，

该电子部件的制造方法包括：

准备上述部件主体的工序，其中该部件主体在划分应形成上述外部电 极的上述特定区域的位置处设置了阶差；以及

镀覆工序，通过在上述部件主体的表面直接实施镀覆，从而在上述特 定区域析出构成上述外部电极的镀覆膜，使得上述外部电极的端缘与从上 述特定区域开始至规定高度为止大致垂直上升的壁面接触，或者上述外部 电极的端缘与从上述特定区域开始至规定深度为止大致垂直下垂的壁面 接触，

上述镀覆工序包括：

使上述镀覆膜朝向上述阶差生长的工序；以及

在上述阶差的部分使上述镀覆膜的生长实质上停止或延迟的工序。

5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其中，

上述部件主体实质上形成为具有相互对置的一对主面、相互对置的一 对侧面、以及相互对置的一对端面的长方体形状，并且具有叠层构造，该 叠层构造通过具有在上述主面方向上延伸且叠层的多个电绝缘层以及沿 着上述电绝缘层间的特定界面而形成的内部电极从而构成，上述内部电极 的端缘在上述部件主体的至少一个上述端面上露出，

上述阶差按照围绕上述部件主体的方式设置在上述主面以及上述侧 面上，

在上述镀覆工序中，上述镀覆膜以上述内部电极的露出的端缘为析出 的开始点，且以上述阶差的部分为终端点，并且覆盖上述内部电极的露出 的端缘，形成在一对上述端面上、以及上述主面及上述侧面的各一部分且 与各上述端面相邻的各部分上。