[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，特别，涉及通过在部件主体的表 面的特定的区域上直接实施镀覆来形成外部电极的电子部件及其制造方 法。

背景技术

本发明有兴趣的外部电极形成方法例如记载在特开昭63-169014号公 报(专利文献1)中。在专利文献1中，例如记载有叠层陶瓷电容器的外 部电极的形成方法。更详细地，叠层陶瓷电容器所具有的部件主体形成为 具有相互对置的1对主面、相互对置的1对侧面、以及相互对置的1对端 面的长方体形状，内部电极的(端部边缘)在上述端面上露出。外部电极 通过无电解镀覆而形成，并使在部件主体的端面上露出的内部电极的端缘 短路。

在专利文献1中，公开有仅在部件主体的端面上形成了外部电极的结 构。然而，仅在部件主体的端面上形成了外部电极的叠层陶瓷电容器的表 面安装性较差。要提高表面安装性就必须延伸至主面及侧面的各一部分且 与端面相邻的部分上来形成外部电极，而不仅仅是形成在部件主体的端面 上。

在通过在部件主体的表面直接实施镀覆来形成外部电极的情况下，通 过采用镀覆生长力较高的镀覆液以及镀覆条件，就能够使镀覆膜生长至主 面及侧面的各一部分且与端面相邻的部分上，而不仅仅是生长在部件主体 的端面上。但是，控制镀覆膜的生长的到达点、即在部件主体的主面及侧 面上的卷绕部分的端缘使其不在希望的位置上产生偏差是较为困难的。

另外，专利文献1中记载的技术虽然为了形成外部电极而应用了无电 解镀覆，但是对于应用电解镀覆的情况也有同样的问题。 专利文献1：特开昭63-169014号公报

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能够解决上述问题的电子部件及其制 造方法，即，提供一种在通过在部件主体的表面直接实施镀覆来形成外部 电极的情况下能够良好地控制构成外部电极的镀覆膜的端缘的位置的电 子部件及其制造方法。

本发明首先针对如下电子部件，即，这样的电子部件包括：部件主体、 和形成在部件主体的表面的特定区域上的外部电极，其中，通过在部件主 体的表面直接实施镀覆而形成外部电极，为了解决上述技术课题，在部件 主体的表面，在划分上述特定区域的位置处设置有阶差，外部电极的端缘 位于阶差的部分。

在本发明中，阶差可以从部件主体的表面的特定区域开始至规定高度 为止具有大致垂直上升的壁面而形成，也可以从部件主体的表面的特定区 域开始至规定深度为止具有大致垂直下垂的壁面而形成。

在本发明的电子部件中，部件主体实质上形成为具有相互相对的1对 主面、相互相对的1对侧面、以及相互相对的1对端面的长方体形状，在 外部电极形成在1对端面上以及主面及侧面的各一部分且与各端面相邻的 各部分上的情况下，阶差按照围绕部件主体的方式而设置在主面及侧面 上。

在上述实施方式中，更优选的是按照如下方式来形成，即，部件主体 具有通过具有在主面方向上延伸且叠层的多个电绝缘层以及沿着电绝缘 层间的特定界面而形成的内部电极从而构成的叠层构造，内部电极的端缘 在部件主体的至少一个端面上露出，外部电极覆盖内部电极露出的端缘。

本发明另外也针对具有部件主体、和形成在部件主体的表面的特定区 域上的外部电极的电子部件的制造方法。

本发明的电子部件的制造方法包括：准备部件主体的工序，其中该部 件主体在划分应形成外部电极的特定区域的位置处设置了阶差；以及镀覆 工序，通过在部件主体的表面直接实施镀覆，从而在上述特定区域析出构 成外部电极的镀覆膜。并且，镀覆工序包括：使镀覆膜朝向阶差生长的工 序；以及在阶差的部分使镀覆膜的生长实质上停止或延迟的工序。

在本发明的电子部件的制造方法中，优选的是部件主体实质上形成为 具有相互相对的1对主面、相互相对的1对侧面、以及相互相对的1对端 面的长方体形状，并且具有通过具有在主面方向上延伸且叠层的多个电绝 缘层以及沿着电绝缘层间的特定界面而形成的内部电极从而构成的叠层 构造，内部电极的端缘在部件主体的至少一个端面上露出。此外，阶差按 照围绕部件主体的方式而设置在主面以及侧面上。然后，在镀覆工序中， 镀覆膜以内部电极的露出的端缘为析出的开始点，且以阶差的部分为终端 点，并且覆盖内部电极的露出的端缘，从而形成在1对端面上以及主面及 侧面的各一部分且与各端面相邻的各部分上。 (发明效果)