[发明专利]U盘结构及其封装方法

权利要求书

1.一种U盘结构，包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2)， 所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘，芯片(1)置于基板(4)的基岛上，金属线 (3)将芯片(1)和管脚相连，被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上，其特征在于： 所述U盘结构还包括有一塑封料(5)，该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、 被动元件(2)及基板(4)全部包封起来，构成U盘结构。

2.一种如权利要求1所述的U盘结构的封装方法，其特征在于所述 方法包括以下工艺步骤：

步骤一、将被动元件贴装在基板上；

步骤二、在贴有被动元件的基板上涂或贴上粘结物质；

步骤三、在贴有被动元件的基板上植入芯片；

步骤四、用金属线将芯片和基板上的管脚相连接，形成有效的信号与 电源的传输，制成U盘结构半成品；

步骤五、将步骤四制成的半成品用塑封料包封起来，构成以阵列式集 合体方式连在一起的U盘模块组；

步骤六、将步骤五完成的U盘模块组进行打印或个性化处理，以起到 对产品的信息进行标识和美观的作用；

步骤七、将已完成打印或个性化处理的U盘模块组分割开，使原本是 阵列式集合体方式连在一起的U盘模块组，经过切割后成为若干个独立的 U盘模块单元，即本发明U盘结构。