[发明专利]U盘结构及其封装方法

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种USB(Subscriber Identity Module)存储盘(简称U盘) 结构及其封装方法。属半导体封装技术领域。

(二)背景技术

传统的U盘结构主要采用元器件贴装后加外壳的方式，其主要存在以 下不足：

1、元器件封装后贴装在主板上最后再增加外壳，是将整个U盘工艺 分在半导体产业链中不同环节的厂商中完成，流程相对较长，亦不利于品 质的管控。

2、传统方式产品是非气密性的，易受到水汽、酸的侵袭进而影响到产 品的可靠性。

3、传统方式分为封装成本、贴装成本和外壳成本等，产品的总成本相 对较高。

(三)发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种工艺流程更短、成本更低 及可靠性更高的U盘结构及其封装方法。

本发明的目的是这样实现的：一种U盘结构，包括基板、芯片、金属 线、被动元件和塑封料，所述基板包括管脚、基岛和焊盘，芯片置于基板 的基岛上，金属线将芯片和管脚相连，被动元件置于基板的焊盘上，塑封 料将所述芯片、金属线、被动元件及基板全部包封起来，构成可直接插入 USB卡槽使用的U盘结构。

所述U盘结构的封装方法包括以下工艺步骤：

步骤一、将被动元件贴装在基板上；

步骤二、在贴有被动元件的基板上涂或贴上粘结物质；

步骤三、在贴有被动元件的基板上植入芯片；

步骤四、用金属线将芯片和基板上的管脚相连接，形成有效的信号与 电源的传输，制成U盘结构半成品；

步骤五、将步骤四制成的半成品用塑封料包封起来，构成以阵列式集 合体方式连在一起的U盘模块组；

步骤六、将步骤五完成的U盘模块组进行打印或个性化处理，以起到 对产品的信息进行标识和美观的作用；

步骤七、将已完成打印或个性化处理的U盘模块组分割开，使原本是 阵列式集合体方式连在一起的U盘模块组，经过切割后成为若干个独立的 U盘模块单元，即本发明U盘结构。

本发明U盘结构，与传统元件贴装加外壳的方式相比，具有以下几个 优点：

1、工艺流程大幅缩短，封装厂便能完成U盘的完整工艺，更利于产 品品质的管控，为客户提供了真正的一站式服务，也大大缩减了产品的上 市时间。

2、产品按照USB卡槽尺寸进行封装，无需再增加外壳即可使用，从 而降低了产品的材料成本和工艺流程成本。

3、产品采用气密性封装的方式来一体成型，使产品具有防水、防腐蚀、 防震、防摔及防压等的特点，使产品可靠性大幅提升。

(四)附图说明

图1为本发明U盘结构的截面图。

图2为本发明完整的单个U盘结构正面立体示意图。

图3为本发明完整的单个U盘结构背面立体示意图。

图中：

芯片1、被动元件2、金属线3、基板4、塑封料5、粘结物质6、吊饰 孔7。

(五)具体实施方式

参见图1～3，图1为本发明U盘结构的截面图。图2为本发明完整的 单个U盘结构正面立体示意图。图3为本发明完整的单个U盘结构背面立 体示意图。由图1、图2和图3可以看出，本发明U盘结构，包括基板4、 芯片1、金属线3、被动元件2和塑封料5，所述基板4包括管脚、基岛和 焊盘，芯片1置于基板4的基岛上，金属线3将芯片1和管脚相连，被动 元件2置于基板4的焊盘上，塑封料5将芯片1、金属线3、被动元件2及 基板4全部包封起来，构成可直接插入USB卡槽使用的U盘结构。其封 装方法包括以下工艺步骤：

步骤一、将被动元件贴装在基板上；

步骤二、在贴有被动元件的基板上涂(贴)上粘结物质；

步骤三、在贴有被动元件的基板上植入芯片；

步骤四、用金属线将芯片和基板上的管脚相连接，形成有效的信号与 电源的传输，制成U盘结构半成品；

步骤五、将步骤四制成的半成品用塑封料包封起来，构成以阵列式集 合体方式连在一起的U盘模块组；

步骤六、将步骤五完成的U盘模块组进行打印或个性化处理，以起到 对产品的信息进行标识和美观的作用；