[发明专利]集成电路芯片封装组件

权利要求书

1.一种集成电路芯片封装组件，包括一载板、一集成电路芯片、若干导线、若干引脚及一封胶，所述集成电路芯片位于所述载板的上方，所述集成电路芯片通过所述若干导线与所述若干引脚相连，所述载板、集成电路芯片及若干导线均设于所述封胶内部，所述若干引脚凸出于所述封胶的外部，其特征在于：所述集成电路芯片封装组件还包括一热导体，所述热导体位于所述集成电路芯片的上方并凸出于所述封胶。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述热导体的顶面上开设有一固定孔。

3.如权利要求2所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述热导体的顶面上的固定孔为一未贯通所述热导体的螺丝孔。

4.如权利要求2所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述集成电路芯片封装组件还包括一散热片，所述散热片通过一固定装置锁于所述固定孔而固定于所述热导体上。

5.如权利要求1所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述热导体为一金属片。

6.如权利要求1所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述热导体的底面接触于所述集成电路芯片的活性面。

7.如权利要求1所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述热导体的底面与所述集成电路芯片的活性面之间具有一空隙。

8.如权利要求1所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述热导体的顶面高出所述封胶的顶面至少0.2mm。

9.如权利要求1所述的集成电路芯片封装组件，其特征在于：所述集成电路芯片封装组件还包括一散热片，所述散热片通过一卡扣装置固定于所述热导体上。