[发明专利]集成电路芯片封装组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片封装组件。

背景技术

随着集成电路技术的进步，集成电路芯片内部线路的集成度大幅提高。当集成电路芯片高速工作时，其内部电路将产生大量的热能，如此将导致集成电路芯片的温度逐渐升高，因此，集成电路的散热问题越来越被设计者所关注。

为了能够迅速移除集成电路芯片在高速工作时所产生的热量，使得芯片在高速工作时仍能长期维持正常工作，现有技术一般是该集成电路芯片封装组件通过其底部金属引脚将其所产生的大量热能传至与其相连的印刷电路板上，或者在该集成电路芯片封装组件的顶部，即封胶的表面装设一散热片，以将所述集成电路芯片所产生的热能传至空气中。如果集成电路芯片所产生的热能较大，则由于金属引脚的散热面积较小及封胶的散热性能的限制，上述方法不易较快的将热能散发出去，从而影响集成电路芯片的工作性能及可能损坏集成电路芯片。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能有效进行散热的集成电路芯片封装组件。

一种集成电路芯片封装组件，包括一载板、一集成电路芯片、若干导线、若干引脚、一封胶及一热导体，所述集成电路芯片位于所述载板的上方，所述集成电路芯片通过所述若干导线与所述若干引脚相连，所述载板、集成电路芯片及若干导线均设于所述封胶内部，所述若干引脚凸出于所述封胶的外部，所述热导体位于所述集成电路芯片的上方并凸出于所述封胶。

上述集成电路芯片封装组件在其封胶中内嵌所述热导体，可以使得所述集成电路芯片所产生的热能通过所述热导体快速有效的散发出去。

附图说明

图1为本发明集成电路芯片封装组件的较佳实施方式的立体图。

图2为图1中集成电路芯片封装组件沿II-II方向的剖视图。

图3为本发明集成电路芯片封装组件的另一较佳实施方式的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述。

请参考图1及图2，本发明集成电路芯片封装组件的较佳实施方式包括一载板(carrier)10、一集成电路芯片11、若干导线(wire bond)12、若干引脚(lead)13、一封胶(molding compound)14及一热导体，如金属片15。所述金属片15的顶面上开设有一未贯通金属片15的固定孔，如螺丝孔150。

所述集成电路芯片11的底面通过银胶液粘合于所述载板10的一结合面上，所述集成电路芯片11的活性面(Active Side)上的电路通过所述若干导线12连接于对应的引脚13，所述金属片15平铺于所述集成电路芯片11的活性面上。所述载板10、集成电路芯片11及若干导线12均设于所述封胶14内，所述若干引脚13及金属片15均凸出于所述封胶14之外部，其中所述金属片15的顶面高出所述封胶14的顶面至少0.2mm。

当所述集成电路芯片11工作时，其所产生的热能通过与其相连的金属片15传递至空气中，从而可以快速、有效的对所述集成电路芯片11进行散热。

请参考图3，如果所述集成电路芯片11工作时所产生的热能较大，则还可以利用一固定装置，如螺丝160，旋入所述金属片15的螺丝孔150内将一散热片16固定于金属片15上方。此时，所述集成电路芯片11所产生的热能直接通过所述金属片15传至所述散热片16，相较现有技术中通过所述封胶14将热能传至所述散热片16能更有效地散发所述集成电路芯片11所产生的热能。同时，由于所述金属片15上开设有所述螺丝孔150，从而可以方便的将所述散热片16固定于所述金属片15上。此外，所述螺丝孔150未贯通整个金属片15，可以防止所述螺丝160穿过所述螺丝孔150而损坏所述集成电路芯片11。

本实施方式以所述集成电路芯片封装组件以SO-8(Small Outline)形式进行封装为例进行说明，其他实施方式中，所述集成电路芯片封装组件也可以采用其他封装形式进行封装，如D-PAK形式。另外，本实施方式中所述金属片15与所述集成电路芯片11的活性面相接触是为了更好地传导所述集成电路芯片11所产生的热能，其他实施方式中，所述金属片15与所述集成电路芯片11的活性面之间也可以具有一空隙；同时，所述金属片15的顶面上的螺丝孔150是为了固定所述散热片16，其他实施方式中，所述螺丝孔150也可以为其他结构，只要能使得操作者方便地将所述散热片16固定于所述金属片15上即可，比如业界常用的卡扣装置等等。

上述集成电路芯片封装组件通过在所述封胶14中内嵌所述金属片15，并使得所述金属片15的顶面高出所述封胶14的顶面，同时还在所述金属片15的顶面上开设所述未贯通的螺丝孔150以外加所述散热片16，从而可以有效地对所述集成电路芯片11进行散热。