[发明专利]溅镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀膜装置，尤其涉及一种溅镀式镀膜装置。

背景技术

镀膜技术是利用物理或化学手段在固体表面镀膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、放辐射、导电、导磁或绝缘等许多优越性能，从而达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。

其中，溅镀是指在低真空环境下利用荷能粒子轰击靶材表面，通过粒子的动量传递打击靶材中的原子及其他粒子，并使其沉积在待镀工件表面上形成薄膜。它依靠荷能粒子和靶材原子的动量交换，使靶材的原子、分子脱离表面进入气相，溅射出来的原子具有较高的能量，沉积在待镀工件表面后还有足够动能使之在表面上迁移，因此成膜质量较佳，且与基体结合牢固、镀膜密度高。溅镀有两种，一种是在真空室中，利用离子束轰击靶面，使溅射出的离子在待镀工件表面成膜，离子束是由特制结构的离子源产生。另一种是在真空室中，利用低压气体放电现象，使处于离子状态的离子轰击靶表面，溅射出的原子在待镀工件上成膜。

目前，在手机表面镀膜即采用溅镀的方式。一般地，在阴极设置靶材，在阳极设置待镀工件，而且，传统的溅镀方式是将待镀工件置于托架上，溅射靶和待镀工件的被镀面平行，由于靶材被击出的粒子呈发散状，因此采用此种镀膜方式得到的产品的边缘部位和其正对着靶材之中心部位相比，所镀膜层较薄或者较不均匀，再加上使用过程中产品边缘部位容易受到摩擦，所以容易出现产品边缘膜层磨损甚至剥落等现象，对产品外观影响较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能实现对工件全方位镀膜，尤其可增加待镀工件边缘部位的膜层厚度的镀膜装置。

一种溅镀装置，其包括第一筒状物和第二筒状物，该第二筒状物位于该第一筒状物内，该第二筒状物设有若干开孔，每个开孔用于放置待镀工件，该第二筒状物可相对该第一筒状物转动，该第一筒状物和该第二筒状物之间设有若干第一靶材，每个第一靶材具有一个第一溅镀面，每个第一溅镀面朝向至少一个开孔，至少一个第一溅镀面和该至少一个开孔所在平面相交。

与现有技术相比，本发明提供的溅镀装置设有多个溅镀靶材，一个靶材的溅镀面和至少一个开孔位置相邻近且朝向该至少一个开孔，并且该溅镀面和该至少一个开孔所在平面相交，即，溅镀面的中心对准该开孔的边缘，因此将加强在开孔内放置的待镀工件的边缘部位的膜层厚度，避免产品边缘的膜层出现磨损或剥落的现象。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的未密封的溅镀装置的立体图。

图2是图1所示的溅镀装置的分解图。

图3是图1所示的溅镀装置的俯视图。

图4是图3的IV-IV方向的剖视图。

图5是图1的V-V方向的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参阅图1、图2、图3、图4及图5，本发明较佳实施例提供的溅镀装置10至少包括以下部分：一个外圆筒11，一个内支架12，一个夹设于该外圆筒11和该内支架12之间的中央圆筒13，并且，该外圆筒11具有顶部(图未示)和底部110，该顶部与该底部110以及该外圆筒11的筒壁构成一个密闭空间。该内支架12至少有一部分是空心圆柱体或称为环体。

优选地，外圆筒11、内支架12的环体部分以及中央圆筒13三者共有一个中心轴I。

外圆筒11、内支架12以及中央圆筒13的材料和壁厚选择适当以承受工作时该密闭空间内的真空压力，壁厚也可以大致相同或者根据材质不同而制成不同的壁厚。高度方面，外圆筒11的高度最高，中央圆筒13、内支架12与该外圆筒11的高度相同或相比较低。

该中央圆筒13用于放置待镀工件，例如手机外壳，玩具外壳等。该中央圆筒13具有相对的第一壁131和第二壁132，该第一壁131靠近该外圆筒11，该第二壁132靠近该内支架12。该中央圆筒13可采用以下方式放置待镀工件：

中央圆筒13镂空形成一个个截面为矩形的开孔130，在开孔130内设有夹持装置用于固持待镀工件。为简化起见，将待镀工件的被镀面看作是该开孔130所在的弧面，并进一步将该弧面近似为平面。

外圆筒11具有一个靠近该中央圆筒13的圆筒形内壁112，该内壁112与中央圆筒13之间设有外靶材30。外靶材30包括第一靶材301，第二靶材302和第三靶材303。各个靶材既可以与该外圆筒11相连，也可以相互独立。