[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200910301772.8 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN101873786A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 彭学文;李君海 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;H01L23/40;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热,其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板,该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体,其改良在于:一连接板贴置于均温板的下表面,若干固定件穿过电路板并与该连接板配合,从而将均温板固定于电路板上。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该均温板底面的一端形成一台阶部,该连接板收容于该台阶部内。

3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该连接板包括二间隔设置的连接片及连结该二连接片的一过度片,这些连接片贴设于均温板底盖的下表面且将底盖的最外端夹设其间。

4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该连接板呈U形,焊接于均温板的底盖下表面。

5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每一连接板的每一连接片上均开设有一螺孔,用于与固定件螺合。

6.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该均温板底盖相对另一端具有另一台阶部,另一连接板与该另一台阶部配合。

7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该均温板的壳体包括一顶盖及与顶盖配合的一底盖,该底盖向下凸设有与第一、第二发热元件贴设的一吸热部。

8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:进一步包括固定于电路板上并将第一、第二发热元件围设其内的一支架,该支架开设有一通孔,该均温板的吸热部穿设该支架的通孔并与第一、第二发热元件贴设,该均温板下表面的连接板固定于该支架上。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该支架的相对两侧向内突伸有二承载部,每一连接板的二连接片分别贴设于每一承载部上。

10.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该支架的一侧边凸设有若干散热柱,用于对支架散热。

11.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该支架一延伸部自该支架的一侧向外延伸,一风扇安装与该延伸部上且对应均温板一侧。

12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:一散热片组装设于该均温板的顶盖上表面且位于风扇一侧端。

13.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于:该散热片组靠近风扇一端的顶端设置有一向下倾斜的斜面,用以引导风扇产生的气流进入散热片组。

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