[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200910301772.8 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN101873786A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 彭学文;李君海 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427;H01L23/40;H01L23/467 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热,其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板,该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体,其改良在于:一连接板贴置于均温板的下表面,若干固定件穿过电路板并与该连接板配合,从而将均温板固定于电路板上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该均温板底面的一端形成一台阶部,该连接板收容于该台阶部内。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该连接板包括二间隔设置的连接片及连结该二连接片的一过度片,这些连接片贴设于均温板底盖的下表面且将底盖的最外端夹设其间。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该连接板呈U形,焊接于均温板的底盖下表面。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每一连接板的每一连接片上均开设有一螺孔,用于与固定件螺合。
6.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该均温板底盖相对另一端具有另一台阶部,另一连接板与该另一台阶部配合。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该均温板的壳体包括一顶盖及与顶盖配合的一底盖,该底盖向下凸设有与第一、第二发热元件贴设的一吸热部。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:进一步包括固定于电路板上并将第一、第二发热元件围设其内的一支架,该支架开设有一通孔,该均温板的吸热部穿设该支架的通孔并与第一、第二发热元件贴设,该均温板下表面的连接板固定于该支架上。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该支架的相对两侧向内突伸有二承载部,每一连接板的二连接片分别贴设于每一承载部上。
10.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该支架的一侧边凸设有若干散热柱,用于对支架散热。
11.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该支架一延伸部自该支架的一侧向外延伸,一风扇安装与该延伸部上且对应均温板一侧。
12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:一散热片组装设于该均温板的顶盖上表面且位于风扇一侧端。
13.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于:该散热片组靠近风扇一端的顶端设置有一向下倾斜的斜面,用以引导风扇产生的气流进入散热片组。
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