[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种可用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着近年来计算机技术的不断发展，部分视频图像卡(VGA卡)等附加卡逐步采用二单独处理器来提高其运算速度及操作能力。该二处理器通常由一主处理器及一辅助处理器组成。业界通常采用二相同的散热模块分别对该二处理器进行散热。主处理器的功率较辅助处理器的功率大，其工作时产生的热量较辅助处理器产生的热量多，因此，与主处理器接触的散热模块的温度较高，而与辅助处理器接触的散热模块温度较低。如此，造成一散热模块的散热负荷过大，导致主处理器散发的热量得不到及时散发，而另一散热器的散热效率不高。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热效率较高的散热装置。

一种散热装置，用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热，其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板，该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体，一连接板贴置于均温板的下表面，若干固定件穿过电路板并与该连接板配合，从而将均温板固定于电路板上。

与现有技术相比，本发明的均温板通过一连接板固定至电路板上，从而避免孔在均温板上开设螺孔而破坏其内部的毛细结构、或导致均温板内部的工作液体泄漏、或导致外界空气进入均温板内等危害，从而使均温板的使用更加安全可靠。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1的倒置图。

图3是图1中散热装置的部分分解图。

图4是图1中散热装置的组装图。

具体实施方式

请参阅图1，其示出孔本发明一个较佳实施例中的散热装置，该散热装置主要用于对电路板20上的一第一发热电子元件21、一第二发热电子元件23及分别设置于第一、第二发热电子元件21、23周围的其它电子元件25散热。在本实施例中，该电路板20为视频图像卡(VGA)，该第一、第二发热电子元件21、23为GPU，且第一发热电子元件21的功率比第二发热电子元件23的功率高。

该散热装置包括位于电路板20下方的一背板10、位于电路板20上方的一支架30、固定于支架30上且分别与第一、第二发热电子元件21、23贴设的一均温板50、贴设于均温板50上表面的一散热片组70、装设于支架30上且位于均温板50一侧的一风扇40及将风扇40、散热片组70及均温板50罩设其内的一风扇罩80。

请同时参阅图2，该背板10包括一纵长的散热板11及二支撑架13。该散热板11为由导热性能良好的金属材料如铝材制成的板体，其热连接于电路板20的下表面，用于吸收电路板20下表面的热量。每一支撑架13呈“十”字形，用于支撑电路板20。散热板11上开设有二通孔112，用于分别收容二支撑架13，每一通孔112为正方形以恰好收容其对应的一支撑架13。可以理解地，支撑架13及通孔112的形状不限于此。

该支架30由导热性能佳的材料制成，较佳地，其可采用铝材制成，其包括一大致呈方形的本体31及自本体31一端向外延伸的一弧形的延伸部33。该本体31的中部开设一方形通孔314，用于与均温板50配合。支架30上远离电路板20插脚所在侧的第一侧的顶面凸伸有若干散热柱312，且这些散热柱312沿本体31的长度方向间隔排列，以充分利用支架30的表面来辅助散发支架30吸收的热量。该支架30的相对二第二侧两端向内凸伸有二U形的承载部316，用于承载均温板50，且该二第二侧与第一侧相邻。每一承载部316由二间隔设置的承载片3162及连接二承载片3162的一连接片3164组成。该二承载片3162均为方形的片体，且分别位于本体31的第一侧的二相邻拐角处。二承载部316的开口相对设置。每一承载片3162上开设有一安装孔3165。均温板50承载于承载部316且容置于本体31的通孔314，用于与电路板20上的第一、第二发热电子元件21、23配合。该风扇40装设于延伸部33的中部，用以冷却均温板50及散热片组70。本体31的底缘用以贴设电路板20上的其它电子元件25。