[发明专利]光学元件的制造方法及压印模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学元件的制造方法，尤其是涉及一种分区压印形成光学元件的制造方法及压印模具。

背景技术

晶圆级封装(wafer level package，WLP)制程是目前新发展的相机镜头模组制作方式，其是采用与半导体制程相整合的镜片堆栈方式或者压印方式。主要是利用压印模具的压印技术，利用非球面镜片压印模具在基板上的成型材料上压印出非球面镜片，然后再利用热固化或者UV光固化，使非球面镜片定型，并且与后段影像处理器封装制程整合，其制程之优点在于可大量生产光学镜头模组。

压印过程中，压印模具的制作精度较高，如果将压印模具的尺寸做成与基板尺寸相当，会很困难，成本也很高，因此通常采用分区步进(stepper)压印的方式，将基板划分为若干区域，使用较小的压印模具循环步进压印。但是，在分区步进压印过程中，较难保证在每个压印分区内均实现压印模具与基板的对准。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种压印过程中，每个压印分区内压印模具与基板均能对准的光学元件的制造方法及压印模具。

一种光学元件的制造方法，其包括以下步骤：提供一个压印模具，其包括一个成型面，该成型面上设有预定图案的多个微结构，围绕每个微结构设置有第一对位标记，该成型面的边界处设置有第二对位标记；提供一个基板，该基板具有一个表面，该表面划分为阵列排布的多个压印分区，每个压印分区的边界处设置有与第二对位标记相对应的第三对位标记，每个压印分区内可划分为多个成型区，每个成型区设置有第四对位标记，该第四对位标记与第一对位标记相对应；于基板上的每个成型区内涂覆成型材料；将该压印模具的第一对位标记、第二对位标记分别与基板的其中一个压印分区的第四对位标记、第三对位标记对准后，将压印模具的成型面朝向成型材料压下并固化该成型材料，在该压印分区上形成与压印模具的多个微结构相对应的多个镜片光学部；相对移动压印模具和基板，使得压印模具逐一与其余的压印分区相对，重复以上步骤，在每个压印分区均形成与压印模具的多个微结构相对应的多个镜片光学部，即得到光学元件。

一种用于实施上述的光学元件的制造方法的压印模具，其包括一个成型面，该成型面上设有预定图案的多个微结构，围绕每个微结构设置有第一对位标记，该成型面的边界处设置有第二对位标记。

相较于现有技术，由于压印模具分别设有第一对位标记、第二对位标记，基板上的每个压印分区分别设有与第一对位标记和第二对位标记相对应的第四对位标记和第三对位标记，可保证压印过程中，每个压印分区均能实现压印模具和基板的对准，且每个压印分区内的每个成型区均能与压印模具上对应的微结构对准，可提高光学元件的成型质量和尺寸精度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的光学元件的制造方法的流程图。

图2至图10是本发明实施例提供的光学元件的制造方法的过程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图1，其为本发明实施例中光学元件的制造方法的流程图。该方法包括以下步骤：

提供一个压印模具，其包括一个成型面，该成型面上设有预定图案的多个微结构，围绕每个微结构设置有第一对位标记，该成型面的边界处设置有第二对位标记；

提供一个基板，该基板具有一个表面，该表面划分为阵列排布的多个压印分区，每个压印分区的边界处设置有与第二对位标记相对应的第三对位标记，每个压印分区内可划分为多个成型区，每个成型区设置有第四对位标记，该第四对位标记与第一对位标记相对应；

于基板上的每个成型区内涂覆成型材料；

将该压印模具的第一对位标记、第二对位标记分别与基板的其中一个压印分区的第四对位标记、第三对位标记对准后，将压印模具的成型面朝向成型材料压下并固化该成型材料，在该压印分区上形成与压印模具的多个微结构相对应的多个镜片光学部；

相对移动压印模具和基板，使得压印模具逐一与其余的压印分区相对，重复以上步骤，在每个压印分区均形成与压印模具的多个微结构相对应的多个镜片光学部，即得到光学元件。

下面结合图2至图10对本发明实施例中光学元件的制造方法进行详细说明。