[发明专利]晶圆级相机模组的镀膜方法及晶圆级相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及晶圆级(wafer-level)相机模组的镀膜方法和采用该镀膜方法制造的晶圆级相机模组。

背景技术

目前晶圆级相机模组均具有广阔的市场，也是研究人员研究的热点。

所谓晶圆级相机模组是指在一片晶圆级基板上，例如8英寸或12英寸的基板上制造上千个镜片，并将多个这样的基板对准叠置并切割得到上千个相机模组，其结构规整，体积微小，因此适用于便携式电子装置。

一般在晶圆级相机模组中，由于晶圆级相机模组利用玻璃晶圆制造，而玻璃晶圆透光，因此，为了让光线仅经过镜片入射，就必须要给镜片之外的部分一层黑色遮光层以遮光，有时还有必要镀电磁屏蔽层，但在镀膜的过程中需要将光学区遮蔽起来，一定不能在光学区部分镀到膜层，以保证光线可经过光学区正常进入镜头模组中，达到成像的目的，所以在镀膜的制程中，如何有效及精准地遮挡住光学区部分以及其他可能透光的部分变成了镀膜过程中极为重要的课题，一般来说，目前都是使用耐热胶带裁剪成光学区形状贴住不需要镀膜的部分，但精度及效率在批量生产中变成了突出的问题。原因主要有以下几个方面：首先，裁剪耐热胶带时会有切边毛边，从而造成镀膜时膜厚不均；其次，裁切的耐热胶会有大小及精度上的问题；再次，耐热胶贴附时无法准确地和光学区径对准，容易贴歪，最后，这种裁剪耐热胶、粘贴耐热胶的做法费时费力，不利于降低生产成本，而且，非自动化处理的过程中难免会对产品造成污染，影响晶圆级相机模组的质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种不需贴耐热胶又可高精度地为晶圆级相机模组镀膜的方法以及采用该方法镀膜的晶圆级相机模组。

一种晶圆级相机模组的镀膜方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆级相机模组，其具有一个光学区和外表面，该光学区通光，该外表面包括该光学区的显露在外的表面，以及整个晶圆级相机模组显露在外的表面；于该外表面镀遮光层；于该遮光层上涂覆一层光阻层；通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层；沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层，以显露该光学区；去除剩余的光阻层。

一种晶圆级相机模组，其包括晶圆级镜头模组和影像感测器，该晶圆级相机模组具有一个光学区和外表面，该光学区通光，其采用下述的镀膜方法在该外表面除该光学区以外的部分镀有遮光层：于该外表面镀遮光层；于该遮光层上涂覆一层光阻层；通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层；沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层，以显露该光学区；去除剩余的光阻层。

相较于现有技术，本发明提供的晶圆级相机模组的镀膜方法利用光罩确定曝光蚀刻的位置，然后蚀刻掉光学区区域的遮光层，以在外表面除光学区之外的部分镀上遮光层，整个过程可以自动化，从而减少人工操作所带来的污染问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的未镀膜的晶圆级相机模组的剖面图。

图2是对图1的晶圆级相机模组镀上遮光层后的示意图。

图3是对图2的晶圆级相机模组镀上电磁屏蔽层的示意图。

图4是对图3的晶圆级相机模组镀上光阻层的示意图。

图5是对图4的晶圆级相机模组进行曝光后的示意图。

图6是对图5的晶圆级相机模组进行显影后的示意图。

图7是图6的晶圆级相机模组的光学区的遮光层和电磁屏蔽层被蚀刻后的示意图。

图8是去除图7的晶圆级相机模组的光阻层后的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

本发明实施例提供的镀膜方法包括以下步骤：

如图1所示，提供一个晶圆级相机模组10，其具有一个光学区20和外表面11，该光学区20是晶圆级相机模组10的通光孔所在区域，目的是使光线进入晶圆级相机模组10成像。在本实施例中，该光学区20的轮廓是一个圆。晶圆级相机模组10包括晶圆级镜头模组101和影像感测器102，影像感测器102和电路板12电连接。外表面11不但包括光学区20的显露在外的表面，也包括整个晶圆级相机模组101显露在外的表面，例如影像感测器102的侧面、镜头模组101的侧面以及镜头模组101的上表面的光学区20以外的部分。

如图2所示，于该外表面11镀遮光层30。由于光学区20的表面属于该晶圆级镜头模组101的上表面的一部分，因此，遮光层30也覆盖了光学区20的表面。遮光层30为黑色氮化铬薄膜。当然，也可以由其他黑色材料形成。