[发明专利]工件真空溅镀方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种溅镀方法及装置，特别是涉及一种工件真空溅镀方法及装置。

背景技术

一般消费型电子产品如手机或计算机等的外壳装饰镀膜可使用物理气相沉积(PhysicalVapor Deposition；PVD)制程，此一制程是利用单一腔体进行反应，先将需要镀膜的外壳体置于腔体内，再将腔体封闭闭后抽真空，待腔体内形成真空状态后再加热外壳，接着再进行外壳的溅镀。当溅镀完成后，需将腔体打开以便将完成溅镀的外壳取出，此时腔体即丧失真空状态，腔体内的靶材即会与空气接触而氧化，进而影响下一次溅镀制程的效果。且再进行下一次制程时，需再次将腔体从大气压抽成至真空后，再依序进行预热壳体及溅镀，此一制程较为费时，使得产率较低。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种工件真空溅镀方法及装置，使溅镀的质量及产率提高。

一种工件真空溅镀方法，应用于具有二可相连通腔室的真空溅镀装置中，该真空溅镀装置包括第一腔室，第二腔室，设于该第一腔室内的第一吊架，设于该第二腔室内的第二吊架，该方法包括下列步骤：将第一工件置于第一腔室内的第一吊架上进行预热；将第一腔室内的第一吊架与第二腔室内的第二吊架进行交换；将第二腔室内已预热的第一工件进行溅镀；将第一腔室内的第二吊架与第二腔室内的第一吊架进行交换；将第一腔室内第一吊架上完成溅镀的第一工件取出。

一种真空溅镀装置，包括第一腔室、第二腔室、交换机构、隔离机构及抽真空机，第一腔室及第二腔室内设有吊架可供工件吊挂，所述第一腔室用以预热工件，所述第二腔室用以溅镀工件，所述交换机构设于所述第一腔室或所述第二腔室内用以交换所述第一腔室与所述第二腔室内的吊架，所述隔离机构设于所述第一腔室与所述第二腔室之间用以选择性的控制第一腔室与所述第二腔室连通与否，所述抽真空机连通于所述第一腔室与所述第二腔室用以将所述第一腔室与所述第二腔室内抽成真空状态。

所述的工件真空溅镀方法及装置利用第一腔室预热工件，利用第二腔体进行溅镀反应，第一腔室于第二腔室进行溅镀时，可同时进行工件的取放及预热，两腔室同时作业可大幅节省时间，从而提高了产率。且第二腔室可保持真空，位于第二腔室内的靶材因而不会与外界空气接触而发生氧化，具有较佳的溅镀效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的真空溅镀装置的示意图。

图2是本发明实施例提供的采用图1中的真空溅镀装置对工件进行真空溅镀的方法的流程图。

图3至图5是发明实施例提供的真空溅镀装置工作状态示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的工件真空溅镀方法作进一步的详细说明。

参照图1，本发明具体实施方式提供一种真空溅镀装置10。真空溅镀装置10包括有第一腔室20、第二腔室30、隔离机构40、交换机构50及抽真空机60a、60b。

第一腔室20、第二腔室30内分别设有第一吊架70及第二吊架70a可供工件吊挂。隔离机构40设于第一腔室20与第二腔室30之间用以选择性的控制两腔室20、30连通与否。交换机构50设于第一腔室20或第二腔室30内用以交换两腔室20、30内的吊架70及70a，图1中以交换机构50设在第一腔室20内为例进行说明。抽真空机60a、60b分别连通于腔室20、30用以将腔室20、30内抽成真空状态。于较佳实施方式中隔离机构40可为阀门，交换机构50可为机械手臂。

图2为采用上述真空溅镀装置对工件进行真空溅镀的方法的流程图，图3至图5是在使用过程中真空溅镀装置的工作状态示意图。工件真空溅镀方法所包括的步骤是依序进行的，其包括下列步骤：

步骤S1：将第一工件置于第一腔室内的第一吊架上进行预热。请参阅图3，操作者先将工件80设置于第一腔室20内的第一吊架70上，操作隔离机构40使第一腔室20与第二腔室30隔离，封闭第一腔室20及第二腔室30后启动抽真空机60a、60b分别对两腔室抽真空。待第一腔室20形成真空状态后，即对第一腔室20内的工件80进行加热。