[发明专利]电子装置壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有三维天线的电子装置壳体及其制作方法。

背景技术

天线是电子装置(如手机、电脑、PDA等)中重要的零部件。天线的设置及质量直接决定了电子装置通信性能的优劣。

现有的制作电子装置的天线的方法中较新兴的有激光成型(LDS，Laser Direct Structuring)技术。LDS技术是指使用激光在基材表面成型天线或导电图案，其一般包括三个步骤：塑件成型，即以可激光活化的改性塑料为原料制作塑件；激光活化，即用聚焦激光束投射于塑件上需要制作天线或导电图案的部位，使塑件原料发生某种物理化学反应而于塑件表面析出金属晶核；金属化，即使被激光投射过的部位沉积导电金属层。

相较于柔性电路板天线和金属片天线，LDS天线可制成其实际需要的任意形状，具备完全的三维功能；且因为采用激光成型，改变天线或电路图案无需改变模具就能实现，技术效率极高、产品生产周期短。

然而，LDS天线的制备需要使用费用相对昂贵的改性塑料，导致产品的成本偏高，使其推广使用受到阻碍。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体具有一三维天线，该三维天线可实现其所需的任意三维结构，且制作成本低。

另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

一种电子装置壳体，其包括一本体及一形成于本体上的三维天线，所述本体包括一一次成型体及一与一次成型体相结合的二次成型体，该一次成型体的材质为塑料，该二次成型体的材质包含有可激光活化物，所述三维天线为一电镀层，其为对所述二次成型体的预选表面进行激光活化后电镀形成。

一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一成型模具，该成型模具具有一一次成型型腔及一与该一次成型型腔相连通的二次成型型腔；

向所述一次成型型腔中注塑塑料形成电子装置壳体的一次成型体；

向所述二次成型型腔中注塑含可激光活化物的塑料形成电子装置壳体的二次成型体，该二次成型体结合于所述一次成型体上；

激光活化所述二次成型体的预选表面；

将所述被活化的二次成型体的预选表面金属化形成三维天线。

相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法分两次注塑成型壳体，所述一次成型体可使用普通的塑材，如此可以大大降低二次成型体的可激光活化材料的用量，从而降低了产品的成本。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式电子装置壳体的整体示意图。

图2是图1中电子装置壳体的分解示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明一较佳实施方式的电子装置壳体10包括一本体11及一形成于本体11上的三维天线13。

请结合参阅图2所示，所述本体11包括一一次成型体111及一与一次成型体111相结合的二次成型体113。

所述一次成型体111以注塑成型的方式制成。注塑成型一次成型体111的塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该一次成型体111可直接成型为所述电子装置壳体10的形状，并占所述电子装置壳体10的厚度的三分之二至五分之四左右；亦可成型为所述电子装置壳体10的一部分。

所述二次成型体113以注塑成型的方式制成。注塑成型二次成型体113的材质可为热塑性塑料、有机填充物与可激光活化物的混合物。所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚酰亚胺(PI)。所述有机填充物可为硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石等。在所述注塑成型二次成型体113的混合物中，其中热塑性塑料的百分含量可在65-75％之间，有机填充物的百分含量可在22-28％之间，不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的百分含量可在3-7％之间。所述不导电的基于尖晶石的高阶氧化物可被激光活化而析出金属晶核覆盖于二次成型体113的表面。