[发明专利]遮光元件阵列、遮光元件阵列制造方法及镜头模组阵列

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学元件，尤其涉及一种晶圆级(wafer level)遮光元件阵列、遮光元件阵列的制造方法及具有该遮光元件阵列的镜头模组阵列。

背景技术

随着摄像技术的发展，镜头模组与各种便携式电子装置如手机、摄像机、电脑等的结合，更是得到众多消费者的青睐，所以市场对小型化镜头模组的需求增加。

目前小型化镜头模组多采用精密模具等制程制造出微型光学元件，然后与硅晶圆制成的影像感测器电连接、封装，然后切割，得到相机模组。然而，随着镜头模组向着更加微小化发展，目前所采用的制程越来越不能满足微型光学元件的精度要求，而且制程中经常采用的黄光、微影、蚀刻等制程对环境影响大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够更好的适应镜头模组向更加微小化发展的趋势，并且制程成本低廉且环境友好的遮光元件阵列、该遮光元件阵列的制造方法方法及具有该遮光元件阵列的镜头模组阵列。

一种遮光元件阵包括一块透光平板及设于该透光平板上的遮光屏蔽层。该遮光屏蔽层具有多个间隔分布的通光孔。该遮光屏蔽层包括磁屏蔽层及夹设在该透光平板及该磁屏蔽层之间的遮光层。

一种制造遮光元件阵列的方法，其包括：

(1)提供一块透光平板；

(2)于该透光平板上设置遮光层；

(3)于该遮光层上形成磁屏蔽层；

(4)于该磁屏蔽层上涂敷陶瓷粉体层，该陶瓷粉体层包括多个间隔分布的中央区域及围绕该多个中央区域的周边区域；

(5)采用激光硬化的方式将该周边区域上的陶瓷粉体进行硬化；

(6)去除该多个中央区域上的陶瓷粉体；

(7)对该瓷屏蔽层及遮光层进行蚀刻，以使与该多个中央区域正对的透光平板曝露在外：

(8)去除该被激光硬化过的陶瓷粉体，以形成一个遮光元件阵列。

一种镜头模组阵列包括：一个镜片阵列及一个与该镜片阵列叠合在一起的遮光元件阵列。该镜片阵列包括多个镜片。该遮光元件阵列包括一块透光平板及设于该透光平板上的遮光屏蔽层。该遮光屏蔽层包括磁屏蔽层及夹设在该透光平板及该磁屏蔽层之间的遮光层。该遮光屏蔽层具有多个间隔分布的通光孔。该多个通光孔的中心轴与该多个镜片的中心轴一一重合。

与现有技术相比，本发明所提供的遮光元件阵列及其制造方法通过采用以陶瓷粉体作为辅助材料，以激光法硬化该陶瓷粉体的制作方式，免去了在晶圆级的镜头模组制程中所经常采用的黄光、微影、蚀刻等制程，使得本发明所提供的制造遮光元件阵列的方法能够更好的适应镜头模组向更加微小化发展的趋势，制程简单，成本低廉且环保。同时，本发明提供的遮光元件阵列不仅具有遮光功能且可以防止外界电磁干扰，从而可以提高具有该遮光元件阵列的镜头模组阵列的成像品质。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的遮光元件阵列的立体示意图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是图2中遮光元件阵列的制造方法的流程图。

图4是提供的透光平板示意图。

图5是于图4中的透光平板上设置滤光层示意图。

图6是于图5中的滤光层上形成遮光层的示意图。

图7是于图6中的遮光层上形成磁屏蔽层的示意图，该磁屏蔽层包括自该遮光层依次向外设置的铜层及不锈钢层。

图8是于图7中的不锈钢层上涂敷陶瓷粉体层的示意图，该陶瓷粉体层具有多个间隔分布的中央区域及围绕该多个中央区域的周边区域。

图9是对图8中的周边区域上的陶瓷粉体进行硬化处理的示意图。

图10是将图9中的多个中央区域上的陶瓷粉体去除的示意图。

图11是对图10中的瓷屏蔽层及遮光层进行蚀刻，以使与该多个中央区域正对的滤光层曝露在外的示意图。

图12是于图2中的遮光片阵列形成对位孔的示意图。

图13是本发明第二实施例提供的镜头模组阵列的示意图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，其为本发明第一实施例所提供遮光片阵列100的。遮光片阵列100包括透光平板10及自透光平板10向外依次设置的滤光层20、遮光屏蔽层30。遮光屏蔽层30包括自滤光层20向外依次设置的遮光层301及磁屏蔽层303。遮光屏蔽层30具有多个间隔分布的通光孔305。磁屏蔽层303包括自遮光层301依次向外的铜薄膜层3031及不锈钢层3033。

请参阅图3，其为遮光元件阵列100的制造方法的流程图。该方法包括以下步骤：

(1)提供一块透光平板；

(2)于该透光平板上设置遮光层；