[发明专利]镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜技术，尤其涉及一种能够用于在同一镀膜室内进行蒸镀和溅镀的镀膜装置。

背景技术

当前，许多工业产品表面都镀有功能薄膜以改善产品表面的各种性能。如在光学镜片的表面镀上一层抗反射膜，以降低镜片表面的反射率，降低入射光通过镜片的能量损耗。又如在某些滤光元件表面镀上一层滤光膜，可滤掉某一预定波段的光，制成各种各样的滤光片。一般地，镀膜方法主要包括蒸镀和溅镀等。采用溅镀形成镀膜的方法请参见文献可参阅I.Safi在2000年在Surface & Coating Technology上发表的论文Recent Aspects Concerning DC Reactive Magnetron Sputtering of Thin Film：a Review。

在许多半导体元件或者其他光电元件的同一表面需要分别采用蒸镀和溅镀形成镀膜。现有技术中，蒸镀机台和溅镀机台是两个分开独立的机台。在生产中，则需要将经过蒸镀或者溅镀的镀膜基板转移安装到溅镀或者蒸镀机台中。在进行基板的转移和安装的过程中，浪费了大量的时间，还会在此过程中造成镀膜基板待镀膜的表面吸附其他粒子而被污染，造成镀膜后产品不良。

发明内容

因此，有必要提供一种能够在同一镀膜室内进行蒸镀和溅镀的镀膜装置。

以下将以实施例说明一种镀膜装置。

一种镀膜装置，其包括镀膜室、承载装置、溅镀装置及蒸镀装置。所述承载装置包括固定板及用于承载镀膜工件的第一承载盘。所述固定板将镀膜室分隔成蒸镀腔和溅镀腔。所述溅镀装置设置于溅镀腔内。所述蒸镀装置与所述蒸镀腔对应连通。所述固定板开设有连通蒸镀腔和溅镀腔的镀膜通孔。所述第一承载盘可转动地安装于镀膜室内并位于镀膜通孔附近，以使第一承载盘通过转动可选择性地遮蔽或者暴露所述镀膜通孔。从而当所述第一承载盘暴露所述镀膜通孔时，使得第一承载盘承载的镀膜工件暴露于蒸镀腔和溅镀腔中的一个。并且当根据第一承载盘的转动使得第一承载盘遮蔽所述镀膜通孔时，所述第一承载盘承载的镀膜工件通过镀膜通孔暴露于蒸镀腔和溅镀腔中的另一个。

本技术方案提供的镀膜装置，其设置有承载盘和固定板，固定板将镀膜室分隔成蒸镀腔和溅镀腔，并且固定板开设有镀膜通孔，通过将承载盘可转动地安装于镀膜室内，通过转动承载盘可以使得承载盘遮蔽或者暴露镀膜通孔，从而可以实现在同一镀膜室内对镀膜元件选择性进行蒸镀制程或者溅镀制程，从而可以避免形成不同镀膜转换镀膜室而造成的镀膜污染，并且由于不需要转换镀膜室，提高了镀膜的效率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的镀膜装置的立体示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的镀膜装置的分解示意图。

图3是图1沿III-III线的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的镀膜装置的使用状态的示意图。

图5本技术方案实施例提供的镀膜装置的另一使用状态的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的镀膜装置作进一步说明。

请一并参阅图1至图3，本实施例提供的镀膜装置100包括镀膜室110、承载装置120、溅镀装置130及蒸镀装置140。

镀膜室110用于固定承载装置120、溅镀装置130及蒸镀装置140，并具有收容空间1101，以在该空间内1101进行镀膜。镀膜室110可以为具有长方体形、圆柱形或者多棱柱形空腔的壳体。本实施例中，镀膜室110为长方体形壳体。镀膜室110包括顶板111、与顶板111相对的底板112、第一侧板113、第二侧板114、第三侧板115及第四侧板116，顶板111、底板112、第一侧板113、第二侧板114、第三侧板115及第四侧板116围成一个收容腔1101。底板112、第一侧板113、第二侧板114、第三侧板115及第四侧板116一体成型。第一侧板113与第三侧板115相对设置。在第一侧板113开设有两个第一安装孔117，两个第一安装孔117与底板112的间距相等。在第三侧板115内开设有两个第二安装孔118，两个第二安装孔118与底板112的距离相等。两个第一安装孔117与两个第二安装孔118一一对应，每个第一安装孔117的中心轴线与其对应的第二安装孔118的中心轴线在同一平行于底板112且垂直于第一侧板113的直线上。在底板112的中心位置，开设有固定孔119，用于固定蒸镀装置140。