[发明专利]电镀治具

权利要求书

1.一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀，所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件，所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件，每一传导件均具有一个第一固定孔，所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间，所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间，所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔，所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应，所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应，所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合从而将所述电路板固定于第一盖板和第二盖板之间，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。

2.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述电镀治具还包括位于所述第一盖板和第二盖板之间的密封环，所述密封环环绕设置于所述电路板的外围，用于防止镀液接触电路板除待镀孔以外的部分。

3.如权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，所述第一盖板和第二盖板中，至少一个开设有环形凹槽，所述凹槽与所述密封环相对应，用于嵌设部分密封环。

4.如权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，所述第一盖板与第二盖板相对的表面上开设有一个环形凹槽，所述第二盖板与第一盖板相对的表面上也开设有一个环形凹槽，所述两个凹槽均与所述密封环相对应，以使所述密封环嵌设于两个凹槽之间。

5.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述第一盖板的厚度在0.2毫米-0.6毫米之间，所述第二盖板的厚度在0.2毫米-0.6毫米之间。

6.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，每个传导件均包括第一传导部和第二传导部，所述第一传导部连接于所述框体与第二传导部之间，所述第二传导部与所述框体相对，所述第一固定孔开设于所述第二传导部。

7.如权利要求6所述的电镀治具，其特征在于，所述多个传导件的数量为偶数个，且偶数个传导件两两相对地设置于框体的两侧，以固持电路板的相对两侧。

8.如权利要求7所述的电镀治具，其特征在于，所述框体包括第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆以及第四连接杆，所述第一连接杆和第三连接杆相对，所述第二连接杆和第四连接杆相对，且均连接于第一连接杆和第三连接杆之间，所述多个传导件中，一半数量的传导件连接于第一连接杆，且该一半数量的传导件的第二传导部向靠近第三连接杆的方向延伸，另一半数量的传导件连接于第三连接杆，且该另一半数量的传导件的第二传导部向靠近第一连接杆的方向延伸。

9.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述挂架还包括挂钩，所述挂钩连接于所述框体，用于将挂架连接于电镀装置。

10.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述多个固定件为多个可导电的螺钉。