[发明专利]电镀治具

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种可避免电路板铜箔损伤的电镀治具。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，andManufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

制作导孔是实现多层电路板的各导电层之间的电连接的主要方式。所述导孔是指穿透各层导电线路之间的树脂层的通孔、盲孔或埋孔，其孔壁具有用于电连接各层导电线路的导电材料。该导电材料通常通过孔壁电镀工艺形成，孔壁电镀通常采用龙门式镀铜，龙门式镀铜是一种垂直浸镀方式。电镀前，先在电路板表面贴上一层干膜以保护电路板的铜箔，然后通过多个螺丝将电路板固定于治具上，再将治具垂直固定于电镀槽内导电的飞杠(fly bar)上。电镀时，飞杠带动治具及电路板沿垂直于电路板板面方向来回摆动以提高电镀液的交换效率并避免孔内残留气泡。常用的治具为方形框体，使用多个螺丝将电路板锁固于治具时，该多个螺丝锁固于治具的程度可能不一致，在缺乏补强措施的情况下，将导致电路板发生扭曲，严重时会损坏电路板的铜箔。此外，飞杠的摆动也使得电路板受到电镀液的冲击，对于厚度较小的电路板，尤其是厚度较小的软性电路板，这种冲击带来的不良后果更为明显，甚至可能使得铜箔层出现扭曲的现象。

因此，有必要提供一种电镀治具，以避免电路板铜箔在电镀过程受到损伤。

发明内容

一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件。所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件。每一传导件均具有一个第一固定孔。所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间。所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间。所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔。所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应。所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应。所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合从而将所述电路板固定于第一盖板和第二盖板之间，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。

与现有技术相比，本技术方案的电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和固定件。使用本技术方案提供的电镀治具固持电路板时，固定件与挂架的第一固定孔和第二盖板的第二固定孔相作用固定电路板。一方面可避免固定件损坏电路板。另一方面可将电路板稳定地固持于其间，从而缓解镀液对于电路板铜箔的冲击，避免铜箔出现扭曲或破裂的现象。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电镀治具的分解示意图。

图2是使用本技术方案实施例提供的电镀治具固定电路板的结构示意图。

图3是图2沿III-III线的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图和实施例，对本技术方案提供的电镀治具进行详细说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供一种电镀治具10，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具10包括挂架11、第一盖板12、第二盖板13、密封环14和多个固定件15。

所述挂架11包括至少一个挂钩110、一个框体111和多个传导件112。

所述挂钩110用于与电镀装置(图未示)相连接。所述电镀装置可包括电源、电镀槽、阳极以及导电飞杠。所述阳极和导电飞杠均设置于电镀槽内，且分别连接于所述电源的正极与负极。电镀时，往电镀槽内注入电镀液，将待镀物连接于导电飞杠，通以电流后，镀液中的金属离子在电位差的作用下移到待镀物表面形成镀层。本实施例中，所述挂钩110为两个，且均连接于电镀装置的导电飞杠上。