[发明专利]PCB板堵孔方法以及制作双面PCB板的方法

权利要求书

1.PCB板堵孔方法，主要包括以下步骤：

1）提供子板，并在子板表面进行粗化处理；

2）叠层：在子板需要堵孔面加半固化片，所述半固化片为不流胶或低流胶半固化片，在半固化片外层提供铜箔，在铜箔外层提供高弹性物质层，在最外层提供两层钢板；

3）层压：将叠好的板件送入真空压机系统，通过高温高压将半固化片与子板压合至一体；

4）后处理，包括卸掉钢板和高弹性物质层、撕掉铜箔，以及清洗板面，以得到控深堵孔的PCB板。

2.如权利要求1所述的PCB板堵孔方法，其特征在于：所述高弹性物质层为硅胶垫，厚度为0.5-3mm。

3.如权利要求1所述的PCB板堵孔方法，其特征在于：所述半固化片厚度为0.05-0.2mm，动粘度大于100，000pa.s，凝胶时间小于60S。

4.如权利要求1所述的PCB板堵孔方法，其特征在于：所述第3步骤中，层压时最高压力为250PSI－500PSI；80-120℃升温速率为1-6℃／min；温度达到150℃以上后保持时间为20分钟至2小时；真空度小于50mbar。

5.如权利要求1中所述的PCB板堵孔方法，其特征在于：所述第4步骤中，控深堵孔的深度为0.1-1.0mm。

6.制作双面PCB板的方法，包括以权利要求1-5中任一项所述的方法制作的堵孔的PCB子板，还进一步包括第5步：再次层叠，再次层叠是将两层堵孔后的子板以堵孔面相对，中间夹入半固化片的方式层叠，最后在两子板外层未堵孔面分别层叠钢板；第6步：再次层压；以及第7步：后续加工处理，包括卸钢板、清洗板面。

7.如权利要求6所述的制作双面PCB板的方法，其特征在于：所述第7步骤的后续加工进一步包括外图、外蚀，以及于再次层压形成的PCB板双面包括盲孔位置进行插接元器件。