[发明专利]PCB板堵孔方法以及制作双面PCB板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造领域，尤其是指PCB板堵孔方法及制作双面PCB板的方法。

背景技术

PCB需要朝高速高密方向发展时，可以通过埋盲孔多次层压的方式实现，此技术是将内层板通过完全堵孔，以减少通孔增加盲孔的方式，来提高印刷电路板布线密度方面。但这种设计盲孔位置难于实现电路连通，从而无法插装元器件。如果需要在盲孔上插接元器件，则在第一次层压后就需要采用盲孔控深堵孔设计，防止层压时半固化片树脂进入盲孔内，堵孔材料进入盲孔的深度控制在0.1-1.0mm范围内。

行业通用的方法为使用油墨或树脂控深堵孔，使用网印机，在一定的油墨或树脂粘度下，通过网印机的刮刀压力，将树脂或油墨透过丝网，填充到需要堵的孔处，利用油墨或树脂的粘度和内部张力覆盖在孔口表面，经过烘烤固化，达到层压过程中堵孔的目的。

然而，同一块PCB板上孔径不同，网印机刮刀压力不完全一致，丝网质量以及油墨粘度难以控制，堵孔深度受到板面平整性，人工技能等影响，不能保证每个孔的堵孔深度控制的一致性，同一件板不同孔的堵孔厚度差会达到1mm。因此，插接元器件易造成插接不良，电路连接不稳定，甚至无法插接等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种PCB板堵孔方法以及制作双面PCB板的方法，解决现有技术PCB板堵孔深度无法控制以及布线密度有限等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：PCB板堵孔方法，主要包括以下步骤：

(1)提供子板，并在子板表面进行粗化处理；

(2)叠层：在子板需要堵孔面加半固化片，所述半固化片为不流胶或低流胶半固化片；

(3)层压：将叠好的板件送入真空压机系统，通过高温高压将半固化片与子板压合至一体；

(4)后处理，以得到控深堵孔的PCB板。

所述第(2)步骤层叠是在子板需要堵孔面加半固化片，在半固化片外层提供铜箔，在最外层提供两层钢板。

在铜箔外面，与钢板之间加高弹性物质层。

所述高弹性物质层为硅胶垫，厚度为0.5-3mm。

所述半固化片厚度为0.05-0.2mm，动粘度大于100,000pa.s，凝胶时间小于60S。

所述第(3)步骤中，层压时最高压力为250PSI-500PSI；80-120℃升温速率为1-6℃/min；温度达到150℃以上后保持时间为20分钟至2小时；真空度小于50mbar。

所述第(4)步骤中，控深堵孔的深度为0.1-1.0mm，后处理包括卸掉钢板和高弹性物质层、撕掉铜箔，以及清洗板面。

制作双面PCB板的方法，包括前述步骤制作的堵孔的PCB子板，还进一步包括第(5)步：再次层叠；第(6)步：再次层压；以及第(7)步：后续加工处理。

所述第(5)步骤中，再次层叠是将两层堵孔后的子板以堵孔面相对，中间夹入半固化片的方式层叠，最后在两子板外层未堵孔面分别层叠钢板。

所述第(7)步骤的后续加工包括卸钢板、清洗板面、外图、外蚀，以及于再次层压形成的PCB板双面包括盲孔位置进行插接元器件。

本发明的有益效果如下：本发明通过高温高压将半固化片与子板压合至一体，从而在子板通孔一端填胶堵孔，控深堵孔的深度满足0.1-1.0mm的精度要求，从根本上解决了堵孔深度难以控制的难题，突破了盲孔不能用于插接元器件的难题，提高PCB板的插接密度。此方法适用于凡需要堵孔的硬板或盲孔板。

另外，本发明的方式可制作双面PCB板，且可在盲孔处双面插接元器件，突破了盲孔不能用于插接元器件的难题，使背板用于双面插接成为可能，大幅度提高了背板的插接密度，实现更高密度的连接和设计简化，同时降低了信号传输的距离和保证了信号的完整性。

附图说明

图1是本发明子板加工时的层压叠层方式示意图。

图2是本发明再次层压时叠层方式示意图。

图3是本发明PCB板堵孔后的剖面结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的PCB板堵孔方法主要包括以下步骤：

(1)提供子板1，并在子板1表面进行粗化处理，以提高子板1与半固化片4的结合力；

(2)叠层：在子板1需要堵孔面加不流胶/低流胶的半固化片4，在半固化片4外层提供铜箔3，在铜箔3外层提供一高弹性体层5，在最外层提供两层钢板2；

(3)层压：将叠好的板件送入真空压机系统，通过高温高压将半固化片4与子板1压合至一体；

(4)层压完毕后卸钢板2、将铜箔3撕去，清洗板面便得到控深堵孔的子板。