[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热器的热管，其特征在于：所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢接穿设于该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之间。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一固定在所述电路板上的支架，所述热管枢接在该支架上。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述支架包括一底板及自底板相对两侧向上延伸的支撑部，所述散热器至于所述支撑部之间，所述热管穿过支撑部及散热器。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：还包括分别设置在所述支撑部上的二轴套，每一轴套包括穿设支撑部的一穿孔的颈部及卡掣在支撑部两侧的卡掣部及夹紧部，所述热管穿设在轴套上。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述轴套呈C型设置且具有弹性，受到径向外力压缩时可以径向收缩。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述轴套的夹紧部受外力压缩而收缩时外径小于支撑部的穿孔的孔径，当轴套的夹紧部呈自然状态时外径大于支撑部的穿孔的孔径。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一中部的主体部、若干自主体部顶面及底面延伸的若干散热鳍片，所述供通孔设置在主体部上。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还包括自主体部的底面中部向下延伸一导热座及一自导热座底部延伸的吸热板，该吸热板用以与所述电子元件上表面接触。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管呈L型设置，包括一第一传热段及第二传热段，第一传热段枢接在散热器的通孔中。