[发明专利]电子装置壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法。

背景技术

随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。

现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及一壳体。该天线辐射体通过热熔或粘贴的方式固定在本体上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上并覆盖该天线辐射体。

然而，通过上述方法制作的天线辐射体完全暴露于本体外，很容易被划伤或破坏，因此会影响天线辐射体的性能及电子装置的通信性能。另外，壳体装配于本体上时，壳体与天线辐射体之间会存在间隙。因此不利于减小电子装置的体积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种与天线辐射体一体成型的电子装置壳体。

另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

一种电子装置壳体，其包括一第一本体和一第二本体，该第一本体的材质包含有可激光活化物，该第一本体通过激光活化并电镀或化学镀后而形成一天线辐射体，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该天线辐射体，且该天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。

一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；

向所述一次成型型腔中注塑含可激光活化物的塑料形成电子装置壳体的第一本体；

激光活化所述第一本体的表面；

将所述被活化的第一本体的表面金属化形成一天线辐射体；

向所述二次成型型腔中注塑塑料以形成一第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将天线辐射体部分的覆盖。

本发明较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法将天线辐射体通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可将天线辐射体进行保护，防止天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该天线辐射体通过LDS技术形成于电子装置壳体内，因此无须考虑壳体与天线辐射体之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体示意图。

图2是图1中电子装置壳体的局部分解示意图。

图3是图1中电子装置壳体的天线辐射体形成于第一本体上的立体示意图。

图4是沿图1中IV-IV方向的局部剖视图。

主要元件符号说明

  壳体  10  第一本体  11  第二本体  13  天线辐射体  15  端子  151

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一第一本体11、第二本体13及一形成于第一本体11及第二本体13之间的天线辐射体15，该天线辐射体15至少一端延伸至第一本体11及第二本体13的外部。