[发明专利]镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜加工技术领域，特别涉及一种镀膜装置。

背景技术

目前，利用真空溅镀技术对待镀膜工件进行镀膜时，通常使用公转自转镀膜装置，其一般是将多个待镀膜工件吊设在多个旋转料架上，然后将旋转料架放置在一个圆环形轨道上运动，多对靶材则分别相对地设置在圆环形轨道内外侧，以对每个旋转料架上的待镀膜工件进行镀膜。镀膜时，圆环形轨道带动待镀膜工件相对靶材转动，使得待镀膜工件能够沉积膜层。

在镀膜加工技术领域中，为了增加膜的致密性或者硬度，一般是在被镀的基材上施加电压，通常为负偏压，而施加偏压的电压高低有不同的功效，低电压可以使膜的致密性或者硬度提高，高电压可以产生电浆，利用电浆清洁基材或者利用电浆离子轰击基材表面，可以使基材表面活化，有助于之后镀膜的附着性的提高。对于公转自转镀膜装置这样的旋转机构，一般是采用电刷接触公转自转镀膜装置的驱动机构，从而将电压导入。驱动机构包括马达，多个齿轮模组等部件，因此电流传输通过的传动部件较多，电压传输的路径较长，而各部件之间相互转动接触，从而导致输入的电压不稳定，影响产品质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种导入电压稳定的镀膜装置。

一种镀膜装置，其包括一个旋转底盘、一个电压导入架、多个料杆及电刷模组。所述旋转底盘包括一个可旋转的转盘。所述电压导入架包括支杆及电压导入盘。所述支杆设置在所述转盘上，所述电压导入盘由所述支杆支撑并与所述转盘平行设置。所述料杆能够绕自身中心轴转动，用于挂设待镀工件。所述料杆围绕所述转盘旋转中心设置，其一端与所述转盘转动连接，另一端与所述电压导入盘转动连接。所述电刷模组与所述电压导入盘电连接，用于将电压通过所述电压导入盘直接传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。

相较于现有技术，本发明的镀膜装置包括一电压导入盘，所述电压导入盘与料杆连接，导入的电压通过电压导入盘直接传输到料杆上的待镀工件上，电压传输经过的路径短，从而使导入的电压较稳定。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的镀膜装置的侧视截面示意图。

图2是图1中镀膜装置的俯视截面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1以及图2，本发明较佳实施方式提供的一种镀膜装置10，包括一个溅镀室100、一个旋转底盘200、一个电压导入架300、多个料杆400、靶材500以及电刷模组600。

所述溅镀室100包括底壁110、顶壁120以及连接所述底壁110和顶壁120的侧壁130。所述侧壁130上开设有与溅镀室100相连通的进气管131以及抽气管132。所述进气管131用于供溅镀所需的反应气体进入到溅镀室100内，所述抽气管132用于对溅镀室100进行抽真空处理。

所述旋转底盘200包括一个转盘210、一个转盘驱动马达220以及多个料杆驱动模组230。所述转盘210设置在所述溅镀室100的底壁110上。所述转盘驱动马达220与所述转盘210连接，用于驱动所述转盘210旋转。所述料杆驱动模组230围绕所述转盘210旋转中心设置在所述转盘210中，其可随所述转盘210旋转并同时驱动所述料杆400自转。

所述电压导入架300包括支杆310以及电压导入盘320。所述支杆310设置在所述转盘210上。所述电压导入盘320由所述支杆310支撑设置在所述转盘210上方，并且与转盘210平行设置。

所述料杆400围绕所述转盘210旋转中心设置在所述转盘210上，其一端与所述料杆驱动模组230连接，另一端与所述电压导入盘320转动连接。所述料杆400由所述转盘210带动其旋转，同时由所述料杆驱动模组230驱动其相对所述转盘210以及所述电压导入盘320绕自身中心轴进行转动。所述料杆400用于挂设待镀膜工件。

所述靶材500设置在所述溅镀室100的侧壁130上，其作用为对待镀工件进行溅镀的溅射源。待镀工件挂设在料杆400上，通过所述转盘210旋转带动所述料杆400转动以进行连续镀膜。

所述电刷模组600包括多个固定块610、多个弹片620以及一个电压导入端630。所述固定块610固定在所述溅镀室100的顶壁120上。所述弹片620一端固定在所述固定块610上，另一端接触所述电压导入盘320的表面。所述电压导入端630固定在所述溅镀室100的顶壁120上，其用于导入一电压。所述电压导入端630通过一导线与所述弹片620连接。在本实施方式中，所述电刷模组600包括两个相对设置的固定块610。