[发明专利]压印组件及其制造方法以及增光片成型方法无效
| 申请号： | 200910312235.3 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102107563A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴锡章;余泰成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B41N1/20 | 分类号： | B41N1/20;B41C1/18;B41C3/08;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压印 组件 及其 制造 方法 以及 增光 成型 | ||
1.一种压印组件，包括滚筒、其特征在于：该压印组件还包括由电铸成型的压印层，该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面，且该压印层的外表面形成凸点微结构。
2.如权利要求1所述的压印组件，其特征在于：该压印层材料为镍、铂镍钴合金、钴钨合金、金或银。
3.一种压印组件的制造方法，其包括以下步骤：
成型凹点结构于可作为电铸原模的基材表面；
以该基材为电铸原模，通过电铸形成具有凸点微结构的压印层；
剥离该压印层；
提供一滚筒，将该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面。
4.如权利要求3所述的压印组件的制造方法，其特征在于：该基材为金属平板。
5.如权利要求3或4所述的压印组件的制造方法，其特征在于：该凸点结构通过激光打点方式形成于该基材表面。
6.一种增光片成型方法，采用滚对滚成型工艺，其包括以下步骤：
提供增光片基板；
提供如权利要求1所述的压印组件作为第一滚压组件，利用该第一滚压组件对该增光片基板进行热压，以在增光片基板的一个表面形成凹点微结构。
7.如权利要求6所述的增光片成型方法，其特征在于：还包括以下步骤：提供第二滚压组件，利用该第二滚压组件在该增光片基板的另一个表面热压形成微结构。
8.如权利要求7所述的增光片成型方法，其特征在于：该第二滚压组件包括滚筒以及形成于滚筒表面的凹型微结构。
9.如权利要求8所述的增光片成型方法，其特征在于：该凹型微结构为由雕刻形成的V型槽。
10.如权利要求7所述的增光片成型方法，其特征在于：还包括在增光片基板的两个表面均形成微结构后，固化微结构的步骤。
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