[发明专利]压印组件及其制造方法以及增光片成型方法无效
申请号: | 200910312235.3 | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN102107563A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 吴锡章;余泰成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | B41N1/20 | 分类号: | B41N1/20;B41C1/18;B41C3/08;G02F1/13357 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 组件 及其 制造 方法 以及 增光 成型 | ||
技术领域
本发明涉及一种压印组件及其制造方法以及增光片成型方法。
背景技术
背光模组是LCD显示器、手机、PDA、数码相机等采用的液晶显示模组的重要组件。随着显示行业的迅速发展,轻量型、超薄型、低能耗的背光模组成为该领域研究的发展趋势。增光片是背光模组中重要的光学元件,其结构及性能的优劣直接影响着背光源质量的好坏。
增光片可通过滚对滚成型方法(roll-to-roll process)成型,即将具有挠性的软板(或者薄膜),从圆筒状的料卷卷出之后,利用滚筒在软板表面进行压印形成微结构,然后再一次把软板卷成圆筒状或直接成品裁切。采用滚对滚成型方法获得增光片,可提高生产效能、降低成本,实现连续生产。增光片上形成的微结构可调整光线的方向性及出光的均匀性,从而实现聚光并提升显示器的平面灰度。现有技术通常采用V-cut在滚筒表面形成V型槽微结构、或者采用蚀刻、激光打点在滚筒表面形成凹点微结构,然后利用滚筒压印形成增光片表面的微结构。然而上述方法形成的增光片微结构均呈凸起形状,将增加增光片的整体厚度,不利于轻薄化。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种可形成凹点微结构的压印组件的制造方法、利用该方法制得的压印组件,以及利用该压印组件进行压印成型的增光片成型方法。
一种压印组件,包括滚筒及由电铸成型的压印层,该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面,且该压印层的外表面形成凸点微结构。
一种压印组件的制造方法,其包括以下步骤:成型凹点结构于可作为电铸原模的基材表面;以该基材为电铸原模,通过电铸形成具有凸点微结构的压印层;剥离该压印层;提供一滚筒,将该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面。
一种增光片成型方法,采用滚对滚成型工艺,其包括以下步骤:提供增光片基板;提供上述的压印组件作为第一滚压组件,利用该第一滚压组件对该增光片基板进行热压,以在增光片基板的一个表面形成凹点形状的微结构。
上述压印组件的制造方法通过电铸形成的压印层,且该压印层形成凸点微结构,应用该压印组件进行热压成型,可在增光片上形成凹点形状的微结构,从而减小增光片的整体厚度
附图说明
图1是本发明实施方式的压印组件的立体示意图。
图2是图1所示的压印组件的制造方法的流程图。
图3是图2所示的压印组件的制造过程示意图。
图4是本发明实施例增光片成型方法的流程图。
图5是对增光片基板进行压印的动作示意图。
主要元件符号说明
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