[发明专利]一种化学机械研磨工艺建模的实验方法无效
| 申请号： | 200910312894.7 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102114609A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 阮文彪;陈岚;李志刚;王强;杨飞;周隽雄;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 工艺 建模 实验 方法 | ||
1.一种化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：所述方法包括下列步骤：金属沉积步骤、化学机械研磨第1步、化学机械研磨第2步和化学机械研磨第3步。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：所述金属沉积步骤中，金属沉积厚度为正常生长厚度s和正常生长厚度s加减Δs，所述Δs的厚度为10％-30％正常生长厚度。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：所述化学机械研磨第1步的研磨时间为正常研磨时间t1和正常研磨时间t1加减Δt1，所述Δt1为10％-20％t1；所述化学机械研磨第2步的研磨时间为正常研磨时间t2和正常研磨时间t2加减Δt2，所述Δt2为20％-30％t2；所述化学机械研磨第3步的研磨时间为正常研磨时间t3和正常研磨时间t3加减Δt3，所述Δt3为30％-40％t3。
4.如权利要求1-3之任一所述的化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：在金属沉积步骤后，分别使用原子力显微镜测量表面起伏和用扫描电子显微镜测量横截面的厚度。间距为0-300微米。
5.如权利要求4所述的化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：在化学机械研磨第1步后，分别使用原子力显微镜测量表面起伏和用扫描电子显微镜测量横截面的厚度。
6.如权利要求5所述的化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：在化学机械研磨第2步后，分别使用原子力显微镜测量表面起伏和用扫描电子显微镜测量横截面的厚度。
7.
如权利要求6所述的化学机械研磨工艺建模的实验方法，其特征在于：在化学机械研磨第3步后，分别使用原子力显微镜测量表面起伏、用扫描电子显微镜测量横截面的厚度、用四端法测量金属线电阻和测试电容。
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