[实用新型]IC编带自动检漏填补封装机的封带装置

权利要求书

1.一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：包括一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆，所述第一气缸杆、以及第二气缸杆所在气缸的缸体以及所述安装板据固定于IC编带自动检漏填补封装机的机架上。

2.根据权利要求1所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：还包括一个用于驱动封带压头相对封带压头安装板滑动的千分尺调节装置，其配合于所述封带压头。

3.根据权利要求2所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：在所述封带压头安装板上设置有调节长孔，其与封带压头相配合对封带压头的运动进行范围进行限定。

4.根据权利要求3所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：所述间隙为1至2毫米。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：所述封带压头上设置有加热器和探温头。

6.根据权利要求5所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：所述安装板与滑板通过至少一条滑轨配合。