[实用新型]IC编带自动检漏填补封装机的封带装置

说明书

技术领域

本装置涉及IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，更准确地说涉及一种为返工IC编带重新封带的一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。

背景技术

在IC集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带，再送到下一道工序去进行后续加工。在编带过程中，目前的编带机设备还不能完全保证编带中不存在漏装。但在下一道工序去加工中若存在漏装，就会造成不良后果。因此，对编带机出来的编带，还必须进行一次检漏、开带、填补和封带的工作，这部分工作过去一直都是人工完成的。即由人工将编带卷逐一打开，查看有无漏装，若卷带上有一处漏装，人工将小心用工具将漏装处的封带掀开，再补装一粒漏装的集成块。这种填补漏装集成块的方法不仅生产效率底、劳动强度大，而且也还有可能漏检，并且漏装处掀开的封带也无法再封，造成人工检漏和填补后的编带质量仍然不十分理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对背景技术的不足，提供一种便于保持封带装置的封带压头的温度恒定，并且可方便的调整封带压头的水平位置以及垂直位置的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其包括一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆，所述第一气缸杆、以及第二气缸杆所在气缸的缸体以及所述安装板据固定于IC编带自动检漏填补封装机的机架上。

优选的是，还包括一个用于驱动封带压头相对封带压头安装板滑动的千分尺调节装置，其配合于所述封带压头。

优选的是，在所述封带压头安装板上设置有调节长孔，其与封带压头相配合对封带压头的运动进行范围进行限定。

优选的是，所述间隙为1至2毫米。

优选的是，所述封带压头上设置有加热器和探温头。

优选的是，所述安装板与滑板通过至少一条滑轨配合。

本实用新型的有益效果在于，封带装置的封带压头上设置有加热器和探温头，以保证压头上封带温度适度和稳定；封带装置上设置有大行程气缸和小行程气缸，大行程气缸用于封带压头上下位置的调整和定位封带压头的工作位置；并且封带装置上设置有千分尺调节装置，用于调整压头正确的前后位置，保证封带压头始终准确对准编带的封带位置进行封带。

附图说明

图1为依照本实用新型的一种具体实施方式的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置的立体图；

图2为依照本实用新型的一种具体实施方式的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置的从另一方向观察的立体图；

具体实施方式

现参照附图对本实用新型所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置的结构作具体说明：

如图1、2所示，依照本实用新型的一种具体实施方式的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置主要由安装板1，大行程气缸2，小行程气缸3，加热器4，探温头5，封带压头6，导轨7，千分尺调节装置8，封带压头滑板9，小行程气缸轴环10，大行程气缸轴环11，连接板12等组成。其中，安装板1与IC编带自动检漏填补封装机(图中未示出)的机架固联，导轨7为至少一条，且固联在安装板1上；封带压头6用于对IC编带进行封带操作，其上设置有加热器4和探温头5，即温度传感器，封带压头6、加热器4和探温头5组成的整体可平移的配合于一个水平方向设置的封带压头安装板13，而该封带压头安装板13与滑板9固定连接，从而封带压头6、加热器4和探温头5组成的整体可以相对滑板9平移。进一步的，在封带压头安装板13上可以设置调节长孔14，从而可以限制封带压头6、加热器4和探温头5组成的整体平移的大小。

滑板9的与固定封带压头安装板13的面相对的一面固连有水平设置的气缸连接板12，所述IC编带自动检漏填补封装机封带装置还包括一个大行程气缸2和一个小行程气缸3，其中大行程气缸2和小行程气缸3的缸身平行设置并且固装与IC编带自动检漏填补封装机(图中未示出)机架上。大行程气缸2和小行程气缸3的气缸杆通过大行程气缸轴环11和小行程气缸轴环10分别配合于接板12上的两个轴座上，并由此可推动滑板9上、下运动。滑板9的上、下运动进而可带动封带压头上下运动对编带实施封带。