[实用新型]影像感测芯片的封装结构

权利要求书

1、一种封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上分别配置有用于焊接工序的焊垫；

一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间。

2、如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在主动面的端部设置用于焊接工序的焊垫。

3、如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，在背面的端部设置用于焊接工序的焊垫。

4、如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，支架的尺寸小于基板的尺寸

5、一种封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于包括：

一封装结构；

一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上配置有用于焊接工序的焊垫；

一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；

一第二本体，其设置一用以容置该基板的凹槽，并在凹槽的侧壁或底部配置对应的第二焊垫，该封装结构设置在所述凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构和第二本体的对接。

6、如权利要求5所述的封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于，封装结构还包括一镜头。

7、一种封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，主动面的端部上分别配置有用于焊接工序的焊垫；

一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸。

8、如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，包括：封装结构还包括一镜头。

9、一种封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于包括：

一封装结构；

一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，主动面的端部上配置有用于焊接工序的焊垫；

一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；

一第二本体，其设置一用以容置该支架的凹槽，并在其底面配置对应的第二焊垫，该封装结构设置在所述凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构和第二本体的对接。

10、如权利要求9所述的封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于，第二本体的凹槽设置的空间大于该支架的尺寸且小于基板的尺寸。