[实用新型]影像感测芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，特别是有关于影像感测芯片的封装结构。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产，主要分为三个阶段：晶片(wafer)的制造、集成电路的制作以及集成电路的封装(package)等。其中，裸芯片(die)经由晶片制作、电路设计、光掩模(mask)制作以及切割晶片(wafer saw)等到步骤而完成。而每一颗由晶片切割所形成的裸芯片，在经由裸芯片上的接点与外部信号电连接后，可再以封装胶体(molding compound)将裸芯片包覆。其封装的目的在于防止裸芯片受到湿气、热量、噪声的影响，并提供裸芯片与外部电路之间电连接的媒介，如此即完成集成电路的封装步骤。

而由于传统集成电路的封装步骤是在切割晶片以形成多个裸芯片之后，继由打线工艺(wire bonding process)或是倒装芯片工艺(flip chipprocess)使裸芯片在未以封装胶体包覆之前，外界微粒容易掉附至裸芯片上，而使得现有芯片封闭结构的工艺成品率(yield)降低。而且上述的封闭工艺的成本高。

现有一种传统的芯片封装结构的剖示图如图1A所示。此芯片封装结构200、PCB板(通常称之为基板，为了叙述方便后续称之为基板)210和支架220。其中，基板210的一主动面212上配置有一影像感测元件230。此外，支架220配置于主动面212的上方。基板相对于主动面212的背面211配置有镀金用的焊垫(焊垫)213，应用于后续SMT(Surface Mount Technology，表面贴装工序)和hot bar等的焊接工序，现有的芯片封装结构中基板210和支架220大小尺寸相当。

请参阅图1B，其为基板的俯视图，该基板的主动面上有两部分焊垫：连接影像感测元件230的焊垫214和供后续焊接用的焊垫213。这些焊垫213分布于基板四周。主动面布置有很多线路，将连接影像感测元件230的焊垫214和供后续焊接用的焊垫213导通。

请参阅图1C，其为基板的立体图。基板210的侧面和背面分别设置有焊垫215和焊垫216，其为主动面上的焊垫一一对应及导通。

该封装结构可以通过SMT和hot bar等的焊接工序将于第二本体进行对接，其为图1D，其为该封装结构和第二本体进行对应连接后的剖示图。该封装结构的背面设置有焊垫，第二本体30的上表面设置有对应的焊垫，该封装结构的焊垫和第二本体30对应的焊垫进行对应连接及导通。该第二本体30可以为电路板。从图中可知，对接后的厚度比较厚，其直接为封装结构的厚度加上第二本体30的厚度，而现有科技之轻薄短小之趋势要求已不能满足。

请参阅图2A，其为一种现有的含耐高温的镜头封装结构的剖示图，镜头封装结构300包括基板310、镜头支架320、一影像感测芯片330和一镜头340。在基板310的背面设置有焊垫313。

请参阅图2B，其为该镜头封装结构300和第二本体30对接后的结构示意图。在第二本体30的主动面设置有对应的焊垫，该封装结构的焊垫和第二本体30对应的焊垫进行对应连接及导通。从图中可知，对接后的厚度比较厚，其直接为封装结构300的厚度加上第二本体30的厚度，而现有科技之轻薄短小之趋势要求已不能满足。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中封装结构和第二本体结合后的厚度已经不能满足现有科技之轻薄短小之趋势要求的技术问题。

本实用新型的第二目的在于提供一种封装结构和第二本体对接结构，以以解决现有技术中封装结构和第二本体结合后的厚度已经不能满足现有科技之轻薄短小之趋势要求的技术问题。

一种封装结构，包括：

一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上分别配置有用于焊接工序的焊垫；

一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸。

在本实例中，还可以在主动面的端部设置用于焊接工序的焊垫。

在本实例中，还可以在背面的端部设置用于焊接工序的焊垫。

本实用新型提供一种封装结构和第二本体的对接结构，包括：

一封装结构；

一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上配置有用于焊接工序的焊垫；

一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；