[实用新型]晶片研磨及切割保护结构无效
| 申请号： | 200920002779.5 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201436147U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周安章;李明昌 | 申请（专利权）人： | 群益胶带股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B28D7/00;B28D5/00;H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 切割 保护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片研磨及切割保护结构，其特征在于，包含：
一具有热剥离黏胶之基材膜，其中该热剥离黏胶是以层状形成于基材膜之一端表面；以及
一离型膜，其是通过所述热剥离黏胶与基材膜相黏合，并于贴附至被黏着物之前移除。
2.如权利要求1所述的晶片研磨及切割保护结构，其特征在于，所述基材膜是具有软质或硬质的聚合物薄膜结构。
3.如权利要求1所述的晶片研磨及切割保护结构，其特征在于，所述离型膜为纸质薄膜或聚合物薄膜所形成之结构。
4.如权利要求1所述的晶片研磨及切割保护结构，其特征在于，所述被黏着物为晶片或芯片。
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