[实用新型]多晶硅还原炉用硅芯夹持装置无效
| 申请号： | 200920002790.1 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201372204Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 周积卫;程佳彪;郝振良;陈杰 | 申请（专利权）人： | 上海森和投资有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵 军 |
| 地址： | 201323上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 炉用硅芯 夹持 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，包括螺套(1)，卡芯(2)和底座(3)，其特征在于：
所述卡芯(2)整体呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台，卡芯中心有一通孔(21)，上下锥台各切割成等分的数个卡瓣(22)；
所述螺套(1)为中空结构，螺套(1)腔体下端设有带螺纹的柱状孔；
所述底座(3)为圆柱体，其上部外侧壁带有螺纹，底座与螺套之间采用螺纹连接，底座(3)上下两端各设有凹槽；
组装时，卡芯(2)两端分别套设于螺套(1)和底座(3)内，螺套(1)腔体的上端形状与卡芯(2)上端锥台的形状相配合，底座(3)上端凹槽的形状与卡芯(2)下端锥台形状相配合。
2、根据权利要求1所述的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，其特征在于，所述卡芯(2)的上下两端锥台的切割槽相互错位。
3、根据权利要求1或2所述的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，其特征在于，所述卡芯(2)的上下锥台各切割成两个以上卡瓣(22)。
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