[实用新型]多晶硅还原炉用硅芯夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种夹持装置，特别指一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置。

背景技术

多晶硅的生产工艺主要为SiHCl3还原法，其关键设备为还原炉。生产过程中工艺气体在加热电极上的硅芯表面被加热至1100℃左右，SiHCl3与H2反应生成多晶硅并沉积在硅芯表面。目前固定加热电极上的硅芯的夹持装置仅在顶部进行夹持固定，虽然能够限制硅芯在三个正交方向上的平动自由度和沿硅芯轴向的一个转动自由度，但对其他两个方向的转动自由度没有起到限制作用。随着反应生成的多晶硅在硅芯表面的生长，硅棒的重量逐渐增加，在还原炉内气体流场和硅棒自重的共同作用下，很容易造成硅棒偏转，导致硅芯在夹持装置端部发生折断，造成生产事故。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，能够在夹持装置的上下两端固定硅芯，以此限制硅芯的平动和转动自由度，有效防止因硅芯偏转导致硅棒发生倒伏的现象，保证设备的稳定高效运行。

为了实现上述硅芯夹持装置的紧固效果，本实用新型采用的技术方案是：一种新型多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，包括螺套，卡芯和底座，所述卡芯整体呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台，卡芯中心有一通孔，上下锥台各切割成等分的数个卡瓣；所述螺套为中空结构，螺套腔体下端设有带螺纹的柱状孔；底座为圆柱体，其上部外侧壁带有螺纹，底座与螺套之间采用螺纹连接，底座上下两端各设有凹槽，卡芯两端分别套设于螺套和底座内，螺套腔体的上端形状与卡芯上端锥台的形状相配合，底座上端凹槽的形状与卡芯下端锥台形状相配合。

本实用新型的技术方案还可以通过以下设计进一步实现：

所述卡芯的上下两端锥台的切割槽相互错位，所述卡芯的上下锥台各切割成两个以上卡瓣。

装配时，卡芯置于底座和螺套中间，螺套旋紧在底座上把卡芯固定，卡芯的上下两端同时收紧，将中间的硅芯紧固。硅芯棒被卡芯的上下两端固定，以此限制硅芯的平动和转动自由度，能有效防止硅芯发生偏转，保证设备的稳定高效运行。

附图说明

图1为本实用新型的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置的结构示意图；

图2为本实用新型的锥状卡瓣的轴侧简图。

图中，1-螺套、2-卡芯、21-通孔、22-卡瓣、3-底座。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体结构作进一步描述。

如图1所示，本实用新型的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置主要包括螺套1，卡芯2和底座3：卡芯2整体呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台，卡芯中心有一通孔21，上下锥台各切割成等分的四个卡瓣22；螺套1为中空结构，螺套1腔体下端设有带螺纹的柱状孔；底座3为圆柱体，其上部外侧壁带有螺纹，底座3与螺套1之间采用螺纹连接，底座3上下两端各设有凹槽，卡芯2两端分别套设于螺套1和底座3内，螺套1腔体的上端形状与卡芯2上端锥台的形状相配合，底座3上端凹槽的形状与卡芯2下端锥台形状相配合。

如图2所示，卡芯2的上下两端锥台的切割槽相互错位。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施方式，并非用于限定本实用新型的保护范围。