[实用新型]接触式功能测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种接触式功能测试装置，其中芯片主要透过转接板上的探针及导电布电性连接电路板，以避免在量测过程中出现接触不稳固或高频损失。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，各种不同型式或功能的芯片亦不断推陈出新。在芯片开发的过程中，设计者必须将不同的芯片与相对应的电路板上的电路进行连接，并进行芯片的功能测试，最后再由测试的结果进一步对新开发的芯片进行修正，以完成芯片的开发流程。

如图1所示，为现有的功能测试装置的剖面示意图。一般在对芯片23进行测试的过程中，主要是透过功能测试装置10进行芯片23与电路板21之间的连接，藉此以进一步对芯片23进行功能测试。功能测试装置10主要包括有一转接板11，并于转接板11上设置有一芯片容置区15，芯片容置区15的大小及形状皆与芯片23相近，藉此可将芯片23放置在芯片容置区15内部。

芯片容置区15内设置有复数(一个以上的)个穿孔17，并于各个穿孔17内部放置伸缩探针13。其中穿孔17贯穿转接板11，因此当伸缩探针13放置在穿孔17内部时，伸缩探针13的第一端点131将会露出在芯片容置区15内，而其第二端点133则会露出在转接板11外部，如第2图所示。

当芯片23放置在芯片容置区15内部时，芯片23上的接脚231将会与伸缩探针13的第一端点131接触。而在将功能测试装置10放置在电路板21上时，露出在转接板11外部的伸缩探针13将会与电路板21上的电路接触，藉此芯片23将会透过伸缩探针13连接电路板21。

伸缩探针13内部设置有弹簧因而具有伸缩的特性，例如伸缩探针13的第一端点131及第二端点133在受到外力的作用后，将会缩回伸缩探针13内部，反之在外力消失后，第一端点131及第二端点133将会由伸缩探针13露出。因此当芯片23放入芯片容置区15内，并将功能测试装置10放在电路板21后，伸缩探针13的第一端点131及第二端点13将分别与芯片23及电路板21上的电路接触，藉此以完成芯片23与电路板21之间的电性连接，并可进一步对芯片23的功能进行测试。

然而对每个伸缩探针13而言，会因为其内部弹簧的弹力不同，而造成各个伸缩探针13的第一端点131与第二端点133的弹力出现差异。换言之，各个伸缩探针13的第一端点131及第二端点133与芯片23及电路板21的接触力将会有所不同，使得在量测的过程中伸缩探针13与芯片23及/或电路板21的接触容易出现不稳固或不稳定的情形，并对高频讯号的测试效果造成影响。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种接触式功能测试装置，主要于转接板上设置有复数(一个以上的)个探针，探针的一端与芯片相连接，另一端则透过导电布连接电路板上的电路，藉此将可避免探针与芯片及/或电路板在量测时出现接触不稳固的情形。

本实用新型的次要目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针的一端为爪部，且探针透过爪部与芯片上的接脚相连接，藉此将可以提高探针与芯片的接脚连接的稳定性。

本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针透过导电布电性连接电路板上的电路，由于导电布具有可形变的特性，使得探针在量测时可稳定的连接导电布，而有利于提高探针与电路板之间电性连接的稳定性。

本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中转接板上设置有至少一连接孔，电路板上则设置有相对应的固定孔，并可以连接单元穿过连接孔连接电路板上的固定孔，藉此以完成接触式功能测试装置与电路板之间的连接。

本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中转接板上设置有至少一定位单元，电路板上则设置有相对应的定位孔，并有利于进行接触式功能测试装置与电路板之间的定位。

本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中芯片容置区用以容置芯片，且该芯片容置区的侧边以倾斜的方式设置，藉此可将芯片引导至芯片容置区的第二开口，并自然与芯片容置区内部的探针相连接。

本实用新型的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针以一体成型的方式设置且不具伸缩的特性，在使用时各个探针会以相同的力道与芯片相连接，且在长时间的使用后各个探针的衰退程度亦相同。

为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案：