[实用新型]天线装置有效

专利信息
申请号: 200920004969.0 申请日: 2009-03-02
公开(公告)号: CN201360036Y 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 萧烽吉;杨坤山;林东赋;郑清汾;李至伟 申请(专利权)人: 钒创科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/14 分类号: H01Q1/14;H01Q1/20;H01Q1/22
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,所述装置包括:

一第一基板,所述第一基板的一侧表面设置一第一接点与一第二接点;

一天线基板,所述天线基板设置一线圈;以及

一弯折部,连接所述第一基板与天线基板;

其中,所述第一接点与所述第二接点经过所述弯折部电连接所述线圈,且所述弯折部的表面设置一缓冲垫,以防止所述弯折部死折。

2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述缓冲垫为微细胞聚合物材质。

3.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述缓冲垫的厚度至少100微米以上。

4.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第一基板的所述侧表面的部分面积具有粘贴材料。

5.如权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述第一基板的所述侧表面贴于一SIM卡的一侧表面。

6.如权利要求5所述的天线装置,其特征在于,所述第一基板的第一接点与第二接点电连接所述SIM卡的电性接点。

7.如权利要求6所述的天线装置,其特征在于,所述第一基板的第一接点与第二接点具有一突起结构,以确保所述第一接点与第二接点电连接所述SIM卡的电性接点。

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