[实用新型]电路板及应用其的机体有效
申请号: | 200920006848.X | 申请日: | 2009-03-20 |
公开(公告)号: | CN201383899Y | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 吴耀宗 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 应用 机体 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
一主体,具有一贯孔及一接地面,该贯孔贯穿该主体,该接地面环绕该贯孔;以及
多个条状导电结构,设置在该接地面上,且各该条状导电结构的长度大于该贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该些条状导电结构的形状为弧状。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,各该条状导电结构的两端分别位于该贯孔的孔缘与该接地面的外缘。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该主体包括:
一基板;
一导电层,设置于该基板上;以及
一绝缘层,设置于该导电层上,且具有一孔洞,经由该孔洞露出的该导电层为该接地面,该贯孔的位置对应于该孔洞的位置,以贯穿该基板及该导电层。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,该主体还包括:
一保护层,设置于该接地面上,该些条状导电结构经由该保护层设置于该接地面上,且电性耦接于该保护层。
6.一种机体,其特征在于,包括:
一固定件;
一电路板,设置于该固定件上,该电路板包括:
一主体,具有一第一贯孔及一接地面,该第一贯孔贯穿该主体,该接地面环绕该第一贯孔;及
多个条状导电结构,设置在该接地面上,且各该条状导电结构的长度大于该第一贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距;
一导电壳体,具有一第二贯孔及一组设面,该第二贯孔贯穿该导电壳体,该组设面环绕该第二贯孔,该导电壳体设置于该电路板上,使得该组设面接触该些条状导电结构,且该第二贯孔的位置对应于该第一贯孔的位置;以及
一导电锁合件,经由该第二贯孔及该第一贯孔锁合在该固定件,使得该电路板固定在该导电壳体与该固定件之间。
7.根据权利要求6所述的机体,其特征在于,该些条状导电结构的形状为弧状。
8.根据权利要求6所述的机体,其特征在于,各该条状导电结构的两端分别位于该第一贯孔的孔缘与该接地面的外缘。
9.根据权利要求6所述的机体,其特征在于,该主体包括:
一基板;
一导电层,设置于该基板上;以及
一绝缘层,设置于该导电层上,且具有一孔洞,经由该孔洞露出的该导电层为该接地面,该第一贯孔的位置对应于该孔洞的位置,以贯穿该基板及该导电层。
10.根据权利要求9所述的机体,其特征在于,该主体还包括:
一保护层,设置于该接地面上,该些条状导电结构经由该保护层设置于该接地面上,且电性耦接于该保护层。
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