[实用新型]电路板及应用其的机体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板及应用其的机体，且特别是涉及一种具接地路径的电路板及应用其的机体。

背景技术

随着电子产品的应用及发展，电路板的使用相当的广泛。一般来说，例如是电阻、电容或芯片的电子组件可组设在电路板上作整合。然而，电子组件间往往可能彼此电磁干扰，使得电子组件的功能受到影响而降低工作效率。因此，电路板上通常设置有接地路径，以减少电子组件间的干扰。

传统中，电路板具有一螺丝孔及一接地表面。接地表面环绕在螺丝孔的周围，且接地表面上焊有一锡层。当电路板与导电壳体欲由金属螺丝来相互固定时，金属螺丝的螺帽接触锡层来与接地表面电性耦接，且金属螺丝的螺柱穿越螺丝孔来锁固在导电壳体。如此一来，电路板与导电壳体间之间形成一接地路径。

然而，在接地表面上焊上整面的锡层易有表面不平整的情况，使得金属螺丝的螺帽往往仅可点接触到锡层而缩小了接地面积。再者，虽然传统中另有提出在接地表面上焊有直线放射状的锡层来避免锡层的表面不平整的情况，然而，直线放射状的锡层的面积小，使得金属螺丝的螺帽与锡层间的接地面积亦对应地缩小。因此，如何设计出可有效地接地的电路板，乃为相关业者努力的课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电路板及应用其的机体，其由条状导电结构来作为接地的媒介，以同时具有表面平整以及增加接地面积的优点。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种电路板，其特征在于，包括：

一主体，具有一贯孔及一接地面，该贯孔贯穿该主体，该接地面环绕该贯孔；以及

多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度大于该贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距。

上述的电路板，其中，该些条状导电结构的形状为弧状。

上述的电路板，其中，各该条状导电结构的两端分别位于该贯孔的孔缘与该接地面的外缘。

上述的电路板，其中，该主体包括：

一基板；

一导电层，设置于该基板上；以及

一绝缘层，设置于该导电层上，且具有一孔洞，经由该孔洞露出的该导电层为该接地面，该贯孔的位置对应于该孔洞的位置，以贯穿该基板及该导电层。

上述的电路板，其中，该主体还包括：

一保护层，设置于该接地面上，该些条状导电结构经由该保护层设置于该接地面上，且电性耦接于该保护层。

为了实现上述目的，本实用新型还提出一种机体，其特征在于，包括：

一固定件；

一电路板，设置于该固定件上，该电路板包括：

一主体，具有一第一贯孔及一接地面，该第一贯孔贯穿该主体，该接地面环绕该第一贯孔；及

多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度大于该第一贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距；

一导电壳体，具有一第二贯孔及一组设面，该第二贯孔贯穿该导电壳体，该组设面环绕该第二贯孔，该导电壳体设置于该电路板上，使得该组设面接触该些条状导电结构，且该第二贯孔的位置对应于该第一贯孔的位置；以及

一导电锁合件，经由该第二贯孔及该第一贯孔锁合在该固定件，使得该电路板固定在该导电壳体与该固定件之间。

上述的机体，其中，该些条状导电结构的形状为弧状。

上述的机体，其中，各该条状导电结构的两端分别位于该第一贯孔的孔缘与该接地面的外缘。

上述的机体，其中，该主体包括：

一基板；

一导电层，设置于该基板上；以及

一绝缘层，设置于该导电层上，且具有一孔洞，经由该孔洞露出的该导电层为该接地面，该第一贯孔的位置对应于该孔洞的位置，以贯穿该基板及该导电层。

上述的机体，其中，该主体还包括：

一保护层，设置于该接地面上，该些条状导电结构经由该保护层设置于该接地面上，且电性耦接于该保护层。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型所揭露的电路板及应用其的机体，由贯孔与条状导电结构来形成一接地路径。导电锁合件利用此一接地路径来将电路板接地于导电壳体，以减少电路板上的电子组件间的电磁干扰。另外，由于条状导电结构的厚度实质上相同，因此，设置在条状导电结构上的导电组件可平贴且面接触各个条状导电结构，以增加接地面积。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

其中，附图标记

图1为根据本实用新型第一实施例的电路板的示意图；

图2为根据本实用新型的另一种电路板的示意图；