[实用新型]半导体废气处理槽的刮刀装置有效
申请号: | 200920006853.0 | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN201380177Y | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 冯五良 | 申请(专利权)人: | 东服企业股份有限公司 |
主分类号: | B08B9/049 | 分类号: | B08B9/049 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 废气 处理 刮刀 装置 | ||
1.一种半导体废气处理槽的刮刀装置,设于该废气处理槽的一入气管内,且该入气管具一废气入口及一连通该废气处理槽的废气出口,该入气管内部形成相连通的一前管道及一后管道,前管道连通废气入口,后管道连通废气出口,其特征在于:
后管道内具一受驱动往复位移的刮刀,据以清除后管道内的附着物。
2.如权利要求1所述半导体废气处理槽的刮刀装置,其特征在于:该入气管设于该废气处理槽顶部,而使该后管道呈垂直状态。
3.如权利要求1所述半导体废气处理槽的刮刀装置,其特征在于:该入气管设于该废气处理槽端侧,而使该后管道呈水平状态。
4.如权利要求1所述半导体废气处理槽的刮刀装置,其特征在于:该半导体废气处理槽的刮刀装置还包括一驱动器,该后管道内对应于废气出口的位置具一歧管,以容置该驱动器。
5.如权利要求4所述半导体废气处理槽的刮刀装置,其特征在于:该驱动器为一气缸。
6.如权利要求1所述半导体废气处理槽的刮刀装置,其特征在于:该刮刀呈盘状或块状。
7.如权利要求1或6所述半导体废气处理槽的刮刀装置,其特征在于:该刮刀上具至少一气孔。
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