[实用新型]检测压合装置有效
申请号: | 200920007345.4 | 申请日: | 2009-02-20 |
公开(公告)号: | CN201436728U | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 丁太平;夏先好;曹文溪;冯勇 | 申请(专利权)人: | 名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/641 | 分类号: | H01R13/641 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 | ||
1.一种检测压合装置,用以结合第一连接器至第二连接器,上述第二连接器设置在电路板上,上述电路板上设置有第一接触部,其特征是,上述检测压合装置包括:
压合部,用以压合上述第一连接器,使得上述第一连接器结合至上述第二连接器;
指示单元,设置于上述压合部;以及
检测部,耦接上述压合部与上述指示单元,上述检测部包括第一检测元件,上述压合部压合上述第一连接器且上述第一检测元件接触上述电路板的上述第一接触部时,上述检测部使得上述指示单元操作。
2.根据权利要求1所述的检测压合装置,其特征是,上述压合部具有第一接触面,上述第一连接器具有第二接触面,上述第一接触部具有第三接触面,上述第一接触面与上述检测部的一端具有第一预设高度,上述第一连接器结合于上述第二连接器时,上述第一连接器的上述第二接触面与上述第一接触部的上述第三接触面具有第二预设高度,上述第一预设高度与上述第二预设高度相对应。
3.根据权利要求2所述的检测压合装置,其特征是,上述第一预设高度与上述第二预设高度相同。
4.根据权利要求2所述的检测压合装置,其特征是,上述第一预设高度与上述第二预设高度相差预设距离。
5.根据权利要求1所述的检测压合装置,其特征是,上述检测压合装置还包括供电单元,上述供电单元耦接上述指示单元,以提供工作电压至上述指示单元。
6.根据权利要求1所述的检测压合装置,其特征是,上述检测部可拆卸地耦接上述压合部。
7.根据权利要求1所述的检测压合装置,其特征是,上述电路板上还设置有第二接触部,上述检测部还包括第二检测元件,上述第一检测元件接触上述电路板的上述第一接触部且上述第二检测元件接触上述电路板的第二接触部时,上述检测部使得上述指示单元操作。
8.根据权利要求7所述的检测压合装置,其特征是,上述第一接触部与上述第二接触部为金属材料,上述第一检测元件与上述第二检测元件为探针。
9.根据权利要求1所述的检测压合装置,其特征是,上述压合部与上述检测部形成容置空间,以容置上述第一连接器与上述第二连接器。
10.根据权利要求1所述的检测压合装置,其特征是,上述检测压合装置还包括驱动装置,上述驱动装置耦接上述压合部,并驱动上述压合部移动。
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