[实用新型]埋孔型线路板有效
| 申请号： | 200920007378.9 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN201383901Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;杨松龄 |
| 地址： | 516000广东省惠州市陈江镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 孔型 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋孔型双面印刷线路板，包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔，其中，在所述通孔中填充有导电胶，从而使所述两层线路层经由填充有导电胶的所述通孔而实现导电连通。
2.根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述导电胶选自银胶、铜胶和石墨胶中的一种，或者其中两种以上的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述埋孔型双面印刷线路板为双面印刷线路板或双面柔性印制线路板。
4.根据权利要求3所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔不经过电镀处理。
5.根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述埋孔型双面印刷线路板为刚性印刷线路板。
6.根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述线路层为铜箔。
7.根据权利要求1所述的埋孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔不穿通线路层。
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