[实用新型]埋孔型线路板有效

专利信息
申请号: 200920007378.9 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN201383901Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 王定锋 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;杨松龄
地址: 516000广东省惠州市陈江镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 孔型 线路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板的领域,具体涉及新型的埋孔型线路板,以及用导电胶来生产埋孔型双面印刷线路板的新工艺。

背景技术

传统的埋孔型线路板的制造工艺中,一般采用化学镀,例如化学镀铜工艺来使双面柔性印刷线路板上的通孔内壁形成导电层,从而能够导电。这样,就实现了刷线路板的各层的线路面的导电连通。

但是,传统埋孔型线路板的生产工艺中,采用先化学沉铜后再采用电镀加厚铜的通孔导电化处理工艺,导致工艺流程复杂,工艺周期长,成本高。更重要的是,在整个通孔导电化工艺过程中,通常会涉及到化学镀、电镀和石墨吸附处理,这些工艺会带来比较严重的环境污染的问题,而目前全世界,包括中国在内,一方面对涉及环境污染的制造都会有越来越严厉的限制措施,而另一方面,则鼓励和支持能够减轻或消除环境污染的新型制造工艺或者改进工艺。

因此,需要一种能够替代现有的化学镀和电镀制造工艺,以便能够克服上述工艺的缺陷和不足,并且能够消除环境污染的问题。还需要相应的线路板结构,来避免使用电镀和化学镀工艺。

发明内容

根据本实用新型,涉及一种用导电胶来生产埋孔型双面印刷线路板的新型工艺以及利用该工艺生产的埋孔型双面印刷线路板。与传统的工艺和印刷线路板构造相比,本实用新型的工艺不仅缩短了工艺周期,降低了生产成本,提高了工艺过程和最终产品的可靠性和质量,大大提高了生产效率,而且重要的是,这种工艺是环保的,能够基本上避免和消除现有工艺中化学镀和电镀所带来的环境污染问题。

根据本实用新型的一方面,提供了一种埋孔型双面印刷线路板,包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层,在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔,在所述通孔中填充有导电胶,从而实现所述通孔的导电连通,这样就使两层线路层经由填充有导电胶的通孔而导电连通。

根据本实用新型的一个优选实施例,导电胶选自银胶、铜胶和石墨胶中的一种,或者两种以上的混合物。

根据本实用新型的另一优选实施例,上述埋孔型双面印刷线路板为双面印刷线路板或双面柔性印刷线路板。

根据本实用新型的另一优选实施例,上述双面柔性印刷线路板为连续的双面柔性印刷线路板。

根据本实用新型的另一优选实施例,上述埋孔型双面印刷线路板为刚性印刷线路板。

根据本实用新型的另一优选实施例,上述线路层为铜箔。

根据本实用新型的另一优选实施例,无需对通孔进行电镀处理。而且,通孔优选被导电胶填满。

根据本实用新型的另一优选实施例,通孔不穿通埋孔型双面印刷线路板的线路层。

本实用新型还涉及一种制造埋孔型双面印刷线路板的方法,包括:提供形成有通孔的绝缘膜层;将第一层线路层结合在所述绝缘膜层的第一面上;在所述绝缘膜层的所述通孔中填充导电胶;并且将第二层线路层结合在所述绝缘膜层的相反的第二面上。

根据本实用新型的一种优选实施方式,上述的结合是采用粘合剂进行粘合。

上述埋孔型双面印刷线路板可以为双面柔性印刷线路板或者刚性印刷线路板。

在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1是现有技术的双面柔性印刷线路板的局部截面图,显示了已完成导电化化学镀铜处理的通孔;

图2显示了本实用新型的埋孔型线路板中的形成导电化埋孔过程中的埋孔型线路板构造的截面图,其中图2显示了将已经形成有通孔的绝缘膜层贴在线路层铜箔上的状态;

图3是随后对通孔用导电胶进行填充以实现导电化处理后的状态;

图4是随后在绝缘膜层的另一面贴上另外一层线路层从而形成埋孔型线路板的状态。

具体实施方式

下面将以双面柔性印刷线路板为具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是,应当理解,本实用新型不仅适用于双面柔性印刷线路板,也适用于双面的刚性印刷线路板(业内也称为“硬板”)。

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